盾構(gòu)刀頭刃口用自保護堆焊藥芯焊絲屬于材料加工工程中的焊接領(lǐng)域，該發(fā)明主要應(yīng)用于城市地鐵隧道挖掘用盾構(gòu)機刀頭的制造以及現(xiàn)場修復(fù)。現(xiàn)有氣保護盾構(gòu)刀頭修復(fù)用藥芯焊絲在修復(fù)過程中需要外加ＣＯ↓［２］氣體、除渣，不能實現(xiàn)連續(xù)作業(yè)，修復(fù)空間的擴大和...

本發(fā)明涉及一種減小準分子激光刻蝕橫向影響區(qū)的裝置，屬于準分子激光微加工領(lǐng)域。主要包括有激光器（１）、掩模（４）、投影物鏡（６）、試樣（７），其中，激光器１發(fā)出的主光束經(jīng)過第一反射鏡（２）、第二反射鏡（３）到達掩模（４），將掩模（４）的圖...

本發(fā)明涉及一種激光焊接工作頭，屬于激光材料焊接技術(shù)領(lǐng)域。包括焊接噴嘴（１６）和焊接頭（１７），其特征在于：還包括機架板（１２）、靜支撐板（７）、動支撐板（６）、導(dǎo)軌（１０）、彈簧（９）、滑塊（８）和壓緊部件（３）、高度跟蹤傳感器（５）、...

本發(fā)明涉及一種高抗氧化低出渣的Ｓｕ－Ｃｕ無鉛釬料，屬于電子組裝釬焊材料制造技術(shù)領(lǐng)域。其合金組成成分（重量百分比）為：０．１～１．５％Ｃｕ、０．００１～１％Ｐ、０．０００１～０．１％Ｇａ，余量為Ｓｎ。本發(fā)明是采用相對成本比較低廉的Ｓｕ－Ｃ...

Ｃｒ１３系列堆焊自保護藥芯焊絲屬于材料加工工程中的焊接領(lǐng)域。現(xiàn)有Ｃｒ１３系列堆焊材料，存在材料浪費率高、生產(chǎn)效率低，或設(shè)備復(fù)雜，成本高的問題。本發(fā)明提供一種高氟化物Ｃｒ１３系列堆焊自保護藥芯焊絲，特征在于，所述藥芯成分質(zhì)量百分含量范圍如...

脫渣性優(yōu)良的耐熱鋼堿性藥芯焊絲屬于材料加工工程的焊接領(lǐng)域。本發(fā)明解決了現(xiàn)有耐熱鋼堿性藥芯焊絲嚴重的粘渣的問題。本發(fā)明其特征在于，所加的藥芯成分范圍如下：２５～３７％氟化鋇、１２～１４％金屬鉻、５～２０％Ｆｅ粉、５～１０％硅鐵、２～６％Ａ...

一種高合金馬氏體型耐熱鋼氣保護藥芯焊絲屬于材料加工工程中的焊接領(lǐng)域。焊絲外皮采用低碳鋼帶，特征在于其中藥芯成分質(zhì)量百分比如下：２９～４１％鉻粉，４．５～７％鎢鐵，２．５～８％錳，１～２．５％鉬鐵，０．７５～２％鎳粉，０．７５～１．２５％...

無鉛焊膏用低松香型無鹵素免清洗助焊劑屬于助焊劑領(lǐng)域。電子工業(yè)中現(xiàn)有松香型助焊劑存在焊后殘留物過高、含有鹵素造成焊后殘渣產(chǎn)生腐蝕等問題。本發(fā)明由下述按照重量配比的物質(zhì)組成：有機酸活化劑５－２０ｗｔ％，改性松香１０－２９ｗｔ％，成膏劑１－１...

一種含微量稀土的ＳｎＢｉ和ＳｎＢｉＡｇ系低溫無鉛釬料合金，屬于微電子行業(yè)電子組裝用無鉛釬料制造技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明特征在于：該釬料合金質(zhì)量百分比組成為：Ｂｉ４０～６０％，Ａｇ０～２％，市售的鈰基混合稀土０．０５～０．５％，余量為Ｓｎ。本發(fā)明...

具有抗氧化性能的ＳｎＡｇＣｕ無鉛釬料，屬于微電子行業(yè)電子組裝用無鉛釬料制造技術(shù)領(lǐng)域。它包含以下成分（質(zhì)量百分比）：Ａｇ０．１～５％，Ｃｕ０．１～１．５％，Ｃｅ０．０１～１％，Ｎｉ０．０１～０．５％，Ｐ０．０００１～０．２％，或同時添加Ｇ...

無鉛焊料絲用的無鹵素免清洗助焊劑，屬于助焊劑領(lǐng)域。按照重量比，由下述物質(zhì)組成：有機酸活化劑４－１８ｗｔ％，有機溶劑１０－３０ｗｔ％，成膏劑１－６ｗｔ％，穩(wěn)定劑０．２－３ｗｔ％，觸變劑０．５－５ｗｔ％，表面活性劑０．５－４ｗｔ％，緩蝕劑０...

本發(fā)明是一種強化電流磁流體動力學效應(yīng)的激光－電弧復(fù)合焊接方法，屬于激光材料加工技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明采用激光－電弧協(xié)同布置，同時添加了填充焊絲，其中電弧與焊絲分別布置于激光束的兩側(cè)，焊絲位于激光束的前方與工件接觸，電弧則布置于激光束的后方。焊...

本發(fā)明公開了一種手持式激光加工槍系統(tǒng)，包括有光纖激光器（１０）、控制系統(tǒng)（２０）、激光槍槍體（３０）、聚焦系統(tǒng)（５０）、激光噴嘴（７０）、加工槍控焦及運動轉(zhuǎn)輪（６０）及光纖。其中，光纖激光器（１０）與控制系統(tǒng)（２０）連接，激光器（１０）...

本發(fā)明屬于高功率激光加工技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種減少１４２０鋁鋰合金激光焊接氣孔的裝置。包括有第一分光反射鏡、第二分光反射鏡、第一聚焦鏡和第二聚焦鏡。其中，從激光器發(fā)出的主光束通過第一分光反射鏡和第二分光反射鏡分為第一分光束和第二分光束，...

本發(fā)明涉及一種全數(shù)字ＰＷＭ控制的交流脈沖ＭＩＧ焊接系統(tǒng)，屬于焊接設(shè)備及自動化領(lǐng)域。包括主電路和控制電路。控制電路包括有核心控制部分、控制執(zhí)行部分等。核心控制部分包括ＤＳＰ系統(tǒng)、電流采樣及濾波電路、電壓及采樣濾波電路、ＣＰＬＤ系統(tǒng)和保護電...

本發(fā)明涉及一種零電壓零電流軟開關(guān)弧焊逆變電源的控制電路，適用于焊接技術(shù)領(lǐng)域。包括有脈沖發(fā)生電路、斜坡補償電路、運算電路、保護電路、工作點判定電路、滯后臂脈寬調(diào)節(jié)電路、可編程邏輯器件和隔離放大電路。脈沖發(fā)生電路是采用電流型ＰＷＭ集成控制器...

納米結(jié)構(gòu)增強的錫銀銅基無鉛復(fù)合釬料及其制備方法屬于金屬基無鉛復(fù)合釬料制造技術(shù)領(lǐng)域。現(xiàn)有Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系無鉛釬料鋪展工藝性能差、蠕變斷裂壽命不高，且成本高。本發(fā)明復(fù)合釬料由９７－９９ｗｔ％的市售Ｓｎ－３．０Ａｇ－０．５Ｃｕ釬料膏和１－３...

本發(fā)明是一種用于激光材料加工的非同軸工件加工點定位裝置及方法，屬于材料加工領(lǐng)域。包括ＣＣＤ攝像機、圖像采集卡、控制電路、固定裝置和計算機。通過固定裝置將ＣＣＤ攝像機、控制電路固定到在激光加工頭上。通過在材料廢料處預(yù)加工，移動激光加工頭使...

一種抗氧化的Ｓｎ－Ｃｕ無鉛釬料屬于電子組裝釬焊材料制造技術(shù)領(lǐng)域。現(xiàn)有抗氧化Ｓｎ－Ｃｕ無鉛釬料存在成本高，抗氧化性能差等問題。本發(fā)明所提供的抗氧化Ｓｎ－Ｃｕ無鉛釬料的組分及其所占重量百分比為：Ｃｕ０．１～１．５％、Ｎｉ　０．０１～１％、Ｃ...

一種鎂合金中溫釬焊材料屬于鎂合金焊接連接技術(shù)領(lǐng)域。現(xiàn)有鎂合金釬焊材料大多存在工藝性不好或接頭性能差等技術(shù)問題。本發(fā)明鎂合金中溫釬焊材料的成分質(zhì)量百分含量范圍如下：Ａｌ１～２．５％，Ｚｎ４６～５２％，余量為Ｍｇ。釬料采用熔劑保護法熔煉，采...