本技術(shù)提供多極槽式精控涂裝裝置，涉及精控涂裝技術(shù)領(lǐng)域，包括調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)的頂端靠近背面處安裝有涂裝設(shè)備主體，所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)包括操作臺，所述操作臺的內(nèi)部靠近左右兩側(cè)對稱安裝有輸出端朝向頂端的第一液壓缸，所述第一液壓缸的輸出端安裝有翻...

本申請?zhí)峁┮环N紙帶切斷機(jī)構(gòu)和紙帶切斷裝置，紙帶切斷機(jī)構(gòu)包括針輪組件、軌道組件和切斷組件；針輪組件包括第一支架、針輪和電機(jī)；針輪可轉(zhuǎn)動地連接于第一支架，并在電機(jī)的帶動下進(jìn)行轉(zhuǎn)動；針輪套設(shè)有紙帶，并在轉(zhuǎn)動狀態(tài)下帶動紙帶向前移動；軌道組件包括...

本技術(shù)提供高頻低損耗電容器，涉及電容器技術(shù)領(lǐng)域，包括安裝載板，所述安裝載板的頂端靠近正面處等距安裝有若干個電容器主體，所述電容器主體的外側(cè)套設(shè)有保護(hù)座，所述保護(hù)座的外側(cè)壁上等距環(huán)繞開設(shè)有若干個散熱槽，所述散熱槽的內(nèi)側(cè)壁上對稱固定有防塵條...

本技術(shù)揭示一種抑制浪涌貼片陶瓷電容器，包括：封裝外殼、陶瓷體、第一電極片、第二電極片、第一引腳和第二引腳，陶瓷體設(shè)置于封裝外殼中，陶瓷體包含相對的上表面和下表面，上表面設(shè)有固定第一電極片的第一凹部，下表面設(shè)有固定第二電極片的第二凹部；第...

本技術(shù)涉及電容器技術(shù)領(lǐng)域，具體的說是高可靠性陶瓷貼片電容器，包括陶瓷貼片電容器本體：所述陶瓷貼片電容器本體的側(cè)邊設(shè)置有輔助安裝機(jī)構(gòu)，所述輔助安裝機(jī)構(gòu)的上方設(shè)置有便攜散熱機(jī)構(gòu)，所述便攜散熱機(jī)構(gòu)的上方設(shè)置有碰撞防護(hù)機(jī)構(gòu)，該高可靠性陶瓷貼片電...

本技術(shù)涉及引線檢測技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種引線檢測裝置，包括有工作臺、檢測機(jī)構(gòu)、折線機(jī)構(gòu)、切斷機(jī)構(gòu)和編帶機(jī)構(gòu)，工作臺上設(shè)置有檢測機(jī)構(gòu)、折線機(jī)構(gòu)、切斷機(jī)構(gòu)和編帶機(jī)構(gòu)，檢測機(jī)構(gòu)用于檢測引線露銅，折線機(jī)構(gòu)用于對引線進(jìn)行折彎，編帶機(jī)構(gòu)用于將折彎后...

本技術(shù)涉及電容器技術(shù)領(lǐng)域，具體的說是高容量大功率薄膜電容器，包括薄膜電容器本體和支撐底座：所述薄膜電容器本體的側(cè)邊設(shè)置有散熱控制機(jī)構(gòu)，所述薄膜電容器本體的下方設(shè)置有加固支撐機(jī)構(gòu)，該高容量大功率薄膜電容器在使用時，通過在裝置側(cè)邊設(shè)置導(dǎo)溫材...

本技術(shù)涉及SMD固芯焊接技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種具有凸臺網(wǎng)格的引線框架及其加工裝置，包括有上框架和下框架，下框架包括有下框體、下引腳和下凸臺，下框體上沿縱向設(shè)有若干個下引腳，且若干個下引腳共排列為兩列，每列中的若干個下引腳等間隔排列，每個...

本申請?zhí)峁┮环NSMD產(chǎn)品測試治具，包括承載組件、固定組件和連接組件；承載組件包括主體件和設(shè)于主體件的承載件，承載件具有至少一個承載位，產(chǎn)品適配承載于承載位；固定組件包括壓穩(wěn)件、基準(zhǔn)件和至少兩個彈性件，壓穩(wěn)件的壓穩(wěn)端與承載位正對，基準(zhǔn)件固...

本實(shí)用新型揭示了一種焊接裝置及芯片焊接設(shè)備，其中，焊接裝置包括預(yù)熱組件、熔化組件以及焊接組件；熔化組件設(shè)于預(yù)熱組件的出料端；熔化組件包括碳棒承載件以及碳棒加熱件，碳棒加熱件設(shè)于碳棒承載件內(nèi)，并與預(yù)熱組件連通；焊接組件設(shè)于熔化組件的出料端...

本實(shí)用新型揭示了一種防卡頓的送料料盤及陶瓷電容芯片生產(chǎn)裝置，其中，防卡頓的送料料盤包括進(jìn)料組件和送料組件，進(jìn)料組件開設(shè)有進(jìn)料槽件，進(jìn)料槽件包括兩個弧形進(jìn)料側(cè)壁，兩個弧形進(jìn)料側(cè)壁配合呈倒八字形結(jié)構(gòu)；送料組件開設(shè)有送料槽件，送料槽件包括兩個...

本發(fā)明揭示了一種陶瓷電容插片裝置，其包括第一上料組件、感應(yīng)組件、第二上料組件、轉(zhuǎn)移組件以及插片組件，第一上料組件用于引腳的批量上料。感應(yīng)組件入料端與第一上料組件相鄰，其接收第一上料組件上料的批量引腳，并進(jìn)行位置檢測。第二上料組件用于芯片...

本實(shí)用新型涉及一種陶瓷電容的生產(chǎn)領(lǐng)域，具體涉及一種液冷電容涂裝設(shè)備，包括涂粉承載組件以及液冷組件，涂粉承載組件包括涂粉件,涂粉件具有主體；液冷組件包括液冷件、第一接頭以及第二接頭，液冷件環(huán)設(shè)于主體的外壁，第一接頭與第二接頭分別連通于液冷...

本實(shí)用新型涉及一種陶瓷電容的生產(chǎn)領(lǐng)域，具體涉及一種電容引線的壓紋設(shè)備，包括第一壓模組件、第二壓模組件、壓模驅(qū)動組件、機(jī)架和底座，第一壓模組件以及壓模驅(qū)動組件分別設(shè)于機(jī)架上，第二壓模組件設(shè)于底座上，第一壓模組件和第二壓模組件相對設(shè)置，壓模...

本申請公開了一種高壓下0～10KV容量測試方法，包括步驟S1?步驟S7。轉(zhuǎn)換裝置直流高壓電源設(shè)置為0?10KV的可調(diào)電源供應(yīng)器，轉(zhuǎn)換裝置直流高壓電源輸出的0?10KVDC高壓接入電容器參數(shù)轉(zhuǎn)換裝置的輸入端，且0?10KVDC高壓通過數(shù)百...

本實(shí)用新型揭示一種滑測機(jī)構(gòu)，包括：承載部，其包括承托件，通過承托件支撐待測產(chǎn)品；導(dǎo)通部，其包括第一固定件、位置調(diào)整組件及連通組件，第一固定件位于承托件一側(cè)，位置調(diào)整組件設(shè)置于第一固定件，連通組件設(shè)置于位置調(diào)整組件，且連通組件作用于待測產(chǎn)...

本實(shí)用新型揭示一種用于塵氣分離的除塵裝置，包括承載組件，其包括相互連通的承載支架、第一承載件及第二承載件；除塵組件，其包括設(shè)置于第一承載件的除塵支架及設(shè)置于除塵支架的除塵件；脫塵組件，其包括設(shè)置于第二承載件的脫塵供氣件及脫塵輸氣件。氣體...

本實(shí)用新型揭示一種新型紙帶加濕機(jī)構(gòu)，包括用于固定在機(jī)架上的水箱和支架，支架的高度低于水箱的高度，支架的側(cè)壁上固定有套筒，套筒的內(nèi)部嵌設(shè)有海綿，套筒朝向紙帶一側(cè)的端面上設(shè)置有開口，海綿朝向開口的一端設(shè)置有伸出于開口外的凸臺，凸臺與紙帶的背...

本實(shí)用新型揭示一種新型成型壓機(jī)防卡模結(jié)構(gòu)，包括下模，下模中豎向設(shè)置有若干個壓力棒導(dǎo)孔，每個壓力棒導(dǎo)孔中均穿設(shè)有壓力棒，每根壓力棒的外部均套裝有與壓力棒螺紋連接的螺母，位于螺母上方的壓力棒的外部套裝有防塵蓋，防塵蓋的中部設(shè)置有可供壓力棒的...

本實(shí)用新型公開了一種防爆防燃型壓敏殼體結(jié)構(gòu)以及壓敏電阻，包括膠殼上蓋板體、膠殼下殼體及壓敏電阻。壓敏電阻上的引腳從膠殼上蓋板體穿出。膠殼上蓋板和膠殼下殼體之間為卡扣連接。膠殼上蓋板體包括蓋板，第一延伸塊、第二延伸塊、第三延伸塊和第四延伸...