本發(fā)明公開了一種硅晶片蝕刻方法,包括以下步驟:S1,通過進(jìn)料輸送帶將待加工的硅晶片輸送至蝕刻裝置的進(jìn)料槽并導(dǎo)入放置槽內(nèi),使硅晶片滑入兩個(gè)夾緊塊之間;S2,啟動(dòng)步進(jìn)電機(jī),驅(qū)動(dòng)齒輪轉(zhuǎn)動(dòng),帶動(dòng)齒圈轉(zhuǎn)動(dòng),進(jìn)而帶動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)盤轉(zhuǎn)動(dòng),隨著轉(zhuǎn)動(dòng)盤轉(zhuǎn)動(dòng),進(jìn)料...