本實用新型公開了一種微型揚聲器，涉及電聲產品技術領域，包括結合一起的前蓋和外殼，所述前蓋與所述外殼共同圍成的空間內收容有振動系統和磁路系統，所述振動系統包括振膜，所述振膜的折環部由連接在一起且凸起方向相反的內折環和外折環構成，所述外折環...

本實用新型公開了一種揚聲器單體，包括石墨烯電容器(1)，所述石墨烯電容器(1)包括兩個極板(11,12)，每一所述極板(11，12)包括基板和附著在所述基板表面上的石墨烯層，其中，一個所述極板(11)固定連接在所述揚聲器單體的外殼(3)...

本實用新型涉及一種環境傳感器芯片封裝結構。該結構包括電路板、外殼以及由所述電路板、外殼包圍起來的封閉空間；在所述封閉空間內設有MEMS芯片和ASIC芯片，所述ASIC芯片固定在電路板上，且所述ASIC芯片設有背腔；所述MEMS芯片設于所...

本實用新型涉及一種揚聲器模組以及便攜式設備。該模組包括：殼體，其設置有具有收容空間的腔體和出聲孔；揚聲器單體，其收容于所述腔體內，所述揚聲器單體將所述腔體分隔為前聲腔與后聲腔，所述出聲孔與所述前聲腔連通；隔磁片，其結合于所述殼體上并且覆...

本實用新型涉及一種振動系統以及揚聲器單體。該振動系統包括振膜、音圈和球頂；所述振膜包括中心部、圍繞所述中心部設置的折環部以及由所述折環部向外延伸形成的固定部，所述折環部設置有粘接區，所述粘接區具有粗糙表面；所述球頂固定在所述中心部，所述...

本實用新型公開了一種揚聲器模組，其包括揚聲器模組殼體和揚聲器單體，所述揚聲器模組殼體包括上殼和下殼，還包括中間連接件，所述下殼上設有凹部，所述凹部的底端設有中間連接件平臺，所述中間連接件與所述中間連接件平臺固定連接，并所述中間連接件位于...

本實用新型公開了一種超薄揚聲器模組，包括揚聲器模組殼體和揚聲器單體，揚聲器模組殼體包括上殼和下殼，揚聲器單體包括振動系統和磁路系統，振動系統包括振膜和振動音圈，其中，振膜與磁路系統、單體外殼和/或揚聲器模組殼體共同構成前聲腔，振膜與上殼...

本實用新型公開了一種振膜?音圈組件和系統，其中前者包括振膜、振動音圈和磁傳感器，振膜包括振膜本體和固定于振膜本體的平面部上的DOME，振動音圈固定于振膜本體的一側，磁傳感器可測量并采集磁感應強度，且磁傳感器固定于振膜上。本實用新型的振膜...

本申請公開了一種集成傳感器的分腔封裝結構，包括MEMS芯片、ASIC芯片、線路板、殼體和環境傳感器；殼體與線路板形成封裝體，封裝體內具有彼此隔離的第一封裝腔室和第二封裝腔室；MEMS芯片和ASIC芯片位于第一封裝腔室；環境傳感器位于第二...

本實用新型公開了一種揚聲器模組。該揚聲器模組包括模組外殼和揚聲器組件，所述模組外殼構成內腔，所述揚聲器組件設置在所述內腔中，所述揚聲器組件將所述內腔分為前腔和后腔，構成所述后腔的模組外殼上開設有將后腔與外部空間連通的泄聲孔，所述泄聲孔周...

本實用新型提供了一種揚聲器單體結構，包括前蓋、外殼和振膜，所述振膜包括振膜本體，所述振膜本體包括固定部，所述固定部上設有朝向所述前蓋或所述外殼凸出的振膜凸部，所述前蓋上設有朝向所述振膜凸部的凸出方向凸出的前蓋凸部，所述外殼上設有可與所述...

本實用新型公開了一種耳塞式耳機。該耳機包括：殼體，其內部設置有腔體；以及設置在所述腔體內的揚聲器單體，所述揚聲器單體將所述腔體分隔為前聲腔和后聲腔；所述殼體設置有低頻導管孔、連通所述前聲腔與外部空間的出聲孔以及貫通所述后聲腔與外部空間的...

本實用新型公開了一種揚聲器模組。該模組包括外殼以及位于外殼的內腔中的揚聲器單體，所述揚聲器單體將內腔分隔為彼此隔絕的前聲腔和后聲腔，所述外殼上嵌設有金屬片，所述金屬片上設置有用于連通所述后聲腔與外界環境且聲學密封的泄壓孔，所述泄壓孔在遠...

本實用新型公開了一種揚聲器模組。該模組包括：上殼、下殼以及揚聲器單體，其中，所述下殼和所述上殼相連接內部形成腔體，所述揚聲器單體收容于所述腔體內；所述上殼設置有邊框，所述邊框安裝有鋼片，所述邊框的至少一個側壁設置有凹槽，所述鋼片的與所述...

本申請公開了一種MEMS麥克風，包括由線路板和殼體組成的外部封裝結構，在外部封裝結構內部設置有MEMS芯片和ASIC芯片，線路板上正對MEMS芯片位置設置有聲孔，MEMS芯片基底的設置有背板和振膜的一端邊緣通過絕緣支撐塊固定于線路板上，...

本實用新型提供了一種線性振動馬達，包括殼體、振動系統和定子系統；其中殼體具有收容振動系統和定子系統的收容空間；振動系統包括彈性支撐件、重量塊、軟磁環和磁液，彈性支撐件與殼體以及重量塊相連接，重量塊懸置于收容空間內，重量塊上套設有至少一個...

本申請公開了一種集成傳感器的封裝結構，包括MEMS芯片、ASIC芯片、線路板、頂板、中空框架和環境傳感器；中空框架的兩端分別與線路板和頂板固定，形成封裝體；MEMS芯片、ASIC芯片和環境傳感器位于封裝體內且固定于頂板上，環境傳感器和A...

本實用新型涉及一種線性振動馬達。該線性振動馬達包括：外殼；振動組件，所述振動組件包括振子和兩支螺旋彈簧片，所述振子配置為在所述外殼圍成的內腔中沿振動方向振動，兩支所述螺旋彈簧片分別設置在所述振子沿振動方向的兩側，所述螺旋彈簧片與外殼和振...

本實用新型公開了一種振動馬達以及便攜式設備。該振動馬達包括：殼體，其包括相互連接的上蓋和下殼，殼體的內部設置有腔體；振動系統，其設于腔體內，包括振子和彈片，振子設置有磁間隙；彈片具有固定部和多條懸臂，固定部的中部設有通孔，懸臂被設置為經...

本實用新型公開了一種振動馬達以及便攜式設備。該馬達包括：殼體，其包括相互連接的上蓋和下殼，下殼嵌設有FPCB板，殼體的內部設置有腔體，腔體內收容有線圈和振動系統；其中，振動系統包括振子和彈性支撐件，振子設置有磁間隙，彈性支撐件的第一端與...