本技術屬于半固化片生產技術領域，具體地說是一種半固化片自動裁切裝置，包括傳送臺；所述傳送臺頂部固定連接有頂板，所述頂板頂部固定連接有氣缸，所述氣缸底部固定連接有刀具，所述傳送臺一側固定連接有放卷臺，所述放卷臺一側固定連接有電機，所述電機...

本發(fā)明涉及機器學習技術領域，本發(fā)明提供了一種基于機器學習的高精度PCB壓合控制方法，包括：采集目標PCB壓合設備歷史周期內的工藝指標參數；分析工藝指標表征值；基于所述工藝指標表征值與預定的工藝指標表征閾值的比對結果確定目標PCB壓合設備...

本申請公開了一種多層線路板壓合裝置及方法，屬于線路板壓合設備技術領域。主要包括底箱和有頂箱，以及壓合機構；滑動設置在底箱上端的裝載機構，裝載機構具有放置板；至少兩組水平設置在容納腔中滑桿；滑動設置在滑桿上的第一滑套和第二滑套；安裝在第一...