本發明公開了一種不傷蜂脫粉器，涉及蜜蜂養殖設備技術領域，包括底板，底板的頂部左右兩側均卡接有結構對稱相同的側板，兩組側板的頂部卡接有頂板，兩組側板的前側轉動卡接有脫粉前板，脫粉前板開設有前蜜蜂通道，脫粉前板的后側設置有脫粉后板，脫粉后板...

本技術屬于養蜂領域，公開了一種折疊式蜜蜂脫粉箱體，包括底板、頂板及左右兩組連接于底板和頂板之間的側板，所述底板、頂板及左右兩組側板構成平行四邊形框架結構，所述側板的上端與頂板轉動連接，側板的下端與底板轉動連接，所述平行四邊形框架能夠折疊...

本技術屬于養蜂領域，公開了一種折疊式蜜蜂脫粉裝置，包括箱體、設置于箱體中的脫粉板及設置于箱體下端的接粉盒，所述箱體包括配合連接的底板、頂板及兩塊連接于底板和頂板之間的側板，所述側板的下端與底板的端部轉動連接，兩塊側板與底板構成折疊結構。...

本發明提供了一種鉀鎂鹽礦區注漿用氯氧鎂水泥漿液及實施鉆孔封閉和井巷施工止水工程的方法，屬于井巷施工技術領域。本發明提供了一種鉀鎂鹽礦區注漿用氯氧鎂水泥漿液，包括獨立分裝的以下組分：氧化鎂和氯化鎂溶液，所述氧化鎂、氯化鎂溶液中的氯化鎂和氯...

一種用于3D打印的設備(4)及其控制方法。該設備(4)包括：輸料管(5)，其外壁上設置有沿輸料管(5)的軸向延伸的開口(52)；套管(6)，套在輸料管(5)上，套管(6)的外壁上設置有可與開口(52)連通的出料口(65)。上述設備(4)...

提供一種用于3D打印的設備及其控制方法。該設備包括：殼體，其內部設置有輸料通道；出口組件，設置在輸料通道的一端，出口組件包括錯位互補且可相對滑動的第一出口件和第二出口件，第一出口件和第二出口件的錯位互補結構圍成出料口；第一出口件和所述第...

提供一種用于3D打印的設備及其控制方法。該設備包括：殼體，殼體的內表面形成圓柱形內腔，殼體上設置有沿圓柱形內腔的軸向延伸的開口；旋軸，具有設置在其軸端的遮擋部，遮擋部位于圓柱形內腔中，以對開口中的區域進行遮擋，開口中的未被遮擋部遮擋的區...

一種3D打印頭(3)、3D打印設備(2)和3D打印頭(3)的控制方法。該3D打印頭(3)包括：輸料管道(31)，輸料管道(31)的底部(39)設置有開口(34)；遮擋件(32)，設置在開口(34)處，且與底部(39)滑動連接，開口(34...

本實用新型公開了一種氣象站傳感器的防凍裝置，包括傳感器主體，傳感器主體的頂部分別設置有設置有支撐柱和空氣流傳感器風口，支撐柱的頂部設置有頂板，頂板的外側設置有調節環，頂板的兩側對稱設置有超聲風傳感器和溫度傳感器，頂板的頂部設置有雨量傳感...

本發明提出了一種餡料外現食品及其制作方法，所述餡料外現食品的制作方法包括以下步驟：步驟S1、在米面制品(1)頂面形成展餡位(11)；步驟S2、在展餡位(11)中填上餡料(2)，并使餡料(2)鋪展到米面制品(1)頂面上，從而制成半成品；步...

一種用于固體鉀礦鉆探的取心鉆具，包括：焊接齒狀金剛石復合片的與卡簧座一體的取心鉆頭、齒狀金剛石復合片切削刃，可穿鋼絲的卡簧、卡簧限位接箍、巖心管耐磨變絲接頭、錐閥接頭組件和巖心管組成；其特征在于，所述焊接齒狀金剛石復合片的與卡簧座一體的...

本發明公開了一種微機電芯片與集成電路芯片的混合封裝結構，包括微機電芯片、集成電路芯片、上基板、下基板以及設置于上基板和下基板之間的塑封膠，微機電芯片、集成電路芯片與上基板和/或下基板之間形成電連接，上基板與下基板之間形成電連接，上基板上...

本實用新型涉及一種空氣能噴霧干燥設備，主要由干燥器主塔體、漿料泵、塔頂熱風分配器、噴霧器、旋風分離器、靜電分離器、氣水分離器、空氣過濾器、送風機、陶瓷加熱器、高溫熱泵壓縮機、冷凝器、蒸發器以及自動化控制系統等組成。其優點是：整個生產過程...

本發明涉及一種空氣能噴霧干燥設備，主要由干燥器主塔體、漿料泵、塔頂熱風分配器、噴霧器、旋風分離器、靜電分離器、氣水分離器、空氣過濾器、送風機、陶瓷加熱器、高溫熱泵壓縮機、冷凝器、蒸發器以及自動化控制系統等組成。其優點是：整個生產過程沒有...

本實用新型公開了集成電路封裝領域的一種多通道的堆疊封裝結構包括上層結構和下封裝體，上層結構和下封裝體通過電連接機構形成上下互連的整體，所述的上層結構設有基板，上層結構的基板稱為上基板，下封裝體包括下基板、下封裝體芯片、嵌入基板和塑封膠，...

本實用新型公開了一種微機電芯片與集成電路芯片的混合封裝結構，包括微機電芯片、集成電路芯片、上基板、下基板以及設置于上基板和下基板之間的塑封膠，微機電芯片、集成電路芯片與上基板和/或下基板之間形成電連接，上基板與下基板之間形成電連接，上基...

本實用新型公開了一種微機電芯片與集成電路芯片的混合封裝結構，包括微機電芯片、集成電路芯片、上基板、下基板以及設置于上基板和下基板之間的塑封膠，微機電芯片、集成電路芯片與上基板和/或下基板之間形成電連接，上基板與下基板之間形成電連接，上基...

本發明公開了集成電路封裝領域的一種多通道的堆疊封裝結構及封裝方法。包括上層結構和下封裝體，上層結構和下封裝體通過電連接機構形成上下互連的整體，所述的上層結構設有基板，上層結構的基板稱為上基板，下封裝體包括下基板、下封裝體芯片、嵌入基板和...

一種用于環境科學鉆探的三重管鉆進取芯鉆具。其特征為：它由階梯式側噴鉆頭、抓簧卡芯裝置、單動三重管機構、射流分水懸浮機構四部分組成，所述階梯式側噴鉆頭采用階梯形狀及側面水孔；該鉆頭內臺階與內管靴底部間隙可通過調節螺母進行調節；所述抓簧卡芯...

本實用新型公開了一種自動提示帶無線廣播接收器的電視配件，所述配件本體包括強電連接界面和機殼，強電連接界面鑲嵌在機殼底部，機殼底端一側連接有數據連接線，所述機殼內部分別安裝有電視配件控制系統計算機主機、數字無線廣播信號接收模塊、無線通訊模...