本技術(shù)公開(kāi)了一種烘烤裝載治具，包括放置主體底座，所述放置主體底座上設(shè)有數(shù)個(gè)鏤空槽，所述放置主體底座的一端設(shè)有前擋板，所述放置主體底座的兩側(cè)設(shè)有側(cè)板，所述前擋板和所述側(cè)板均通過(guò)螺釘固定在所述所述放置主體底座上，所述放置主體底座上位于所述側(cè)...

本技術(shù)提供一種手動(dòng)共晶貼片平臺(tái)，包括底座，所述底座頂端通過(guò)螺絲固定設(shè)有XY軸滑動(dòng)平臺(tái)，所述XY軸滑動(dòng)平臺(tái)上設(shè)置有加熱塊，所述加熱塊上具有一個(gè)固定槽，所述固定槽內(nèi)放置產(chǎn)品，所述加熱塊上設(shè)置有加熱塊電線(xiàn)，所述底座頂端固定設(shè)有支撐柱，所述支撐...

本技術(shù)提供一種用于同軸器件FPC焊接的治具，包括FPC焊接底座、FPC焊接壓板、FPC焊錫隔離插板，所述FPC焊接底座的頂部一側(cè)等間距開(kāi)設(shè)有若干個(gè)放置槽，所述FPC焊接底座與所述FPC焊接壓板兩者通過(guò)固定螺絲連接固定，所述FPC焊接壓板...

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種基于VCSEL的傳輸裝置，包括垂直腔面發(fā)射激光器、傳輸裝置本體、光模塊本體，所述傳輸裝置本體安裝于垂直腔面發(fā)射激光器內(nèi)，所述光模塊本體安裝于傳輸裝置本體內(nèi)，所述垂直腔面發(fā)射激光器內(nèi)開(kāi)設(shè)有安裝槽，所述傳輸裝置本體的底部...

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種基于VCSEL的小型化激光雷達(dá)裝置，包括安裝板，所述安裝板的頂部固定連接有空心滑管，所述空心滑管的內(nèi)壁滑動(dòng)連接有滑桿，所述滑桿的頂端固定連接有連接塊，所述連接塊的頂部轉(zhuǎn)動(dòng)連接有固定板，所述連接塊上設(shè)置有帶動(dòng)固定板轉(zhuǎn)動(dòng)...

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種半導(dǎo)體激光器的散熱裝置，包括散熱箱，所述散熱箱的一側(cè)開(kāi)設(shè)有放置槽，所述放置槽內(nèi)壁放置有半導(dǎo)體激光器，所述放置槽的內(nèi)部設(shè)置有固定半導(dǎo)體激光器的固定組件，所述散熱箱的內(nèi)部設(shè)置有使半導(dǎo)體激光器散熱的散熱組件，所述散熱箱相對(duì)...

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種硅基芯片與垂直腔面發(fā)射激光器，包括機(jī)體，所述機(jī)體的內(nèi)部轉(zhuǎn)動(dòng)安裝有第一轉(zhuǎn)軸，所述第一轉(zhuǎn)軸的一側(cè)固定安裝有齒輪，所述第一轉(zhuǎn)軸的另一側(cè)固定安裝有發(fā)射激光器，所述機(jī)體內(nèi)部位于齒輪上方的一側(cè)轉(zhuǎn)動(dòng)安裝有導(dǎo)桿，所述導(dǎo)桿上固定安裝有...

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種垂直腔面發(fā)射芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括基板，所述基板的頂部固定連接有激光發(fā)射芯片，所述基板的頂部固定連接有隔板圈，所述激光發(fā)射芯片位于隔板圈的內(nèi)部，所述隔板圈的外圈均勻固定連接有卡珠，所述卡珠卡合有四個(gè)支撐板，四個(gè)所述支撐板...