本技術涉及一種貼片設備，包括機架與設置在機架上的送料機構、傳送機構和貼片機構；送料機構，用于傳送料帶；傳送機構，包括傳送組件、阻擋組件和定位組件；傳送組件設置在機架上，用于水平傳送工件；阻擋組件設置在傳送組件上，用于阻擋或者不阻擋工件；...

本技術公開了一種新型多功能多接口轉換器，包括：轉換器本體，所述轉換器本體的頂部與底部固定連接有復位機構，限位機構，所述限位機構與轉換器本體活動連接，連接線，所述連接線固定連接在轉換器本體的背面。本技術轉換器本體、復位機構、限位機構、連接...

本技術公開了一種新型手機數(shù)據(jù)線，包括底座；用于放置手機的放置座，所述放置座固定連接在所述底座的頂部；用于支撐手機的放置隔板，所述放置隔板固定連接在所述放置座的內壁上；用于手機充電的充電機構，所述充電機構包括數(shù)據(jù)線主體，所述數(shù)據(jù)線主體的一...

本技術公開了一種辦公用多功能多接口轉換器，包括轉換器主體，所述轉換器主體的背面通過主連接線安裝有連接接頭，所述轉換器主體的右側開設有不少于三個的USB接口，所述轉換器主體頂部對應USB接口的位置固定安裝有束線機構；所述束線機構包括固定架...

本技術公開一種可雙口快充的充電電路，包括電源模塊、第一輸出口、第二輸出口、第一輸出控制模塊和第二輸出控制模塊，第一輸出控制模塊包括輸入端和輸出端分別與電源模塊和第一輸出口相連的第五開關管；第二輸出口通過第二輸出控制模塊與電源模塊相連，第...

本技術公開一種充電器充電控制電路，與MCU電連接，其包括一電池插入識別單元、一電池通訊檢測單元、至少二繼電器以及與繼電器一一對應連接的繼電器控制單元，電池插入識別單元分別與繼電器控制單元和電池通訊檢測單元電連接，MCU分別與繼電器控制單...

本技術提供一種過壓保護電路及電源供應器，其包括采集電路、穩(wěn)壓電路以及調整電路；所述采集電路的輸入端與所述電源供應器的前級電路的輸出端連接；所述穩(wěn)壓電路的一輸入端與所述采集電路的輸出端連接，所述穩(wěn)壓電路的輸出端接地；所述調整電路包括初級電...

本技術公開了一種充電電路、充電顯示系統(tǒng)和充電器，包括電壓轉換電路、信號檢測電路、開關電路和控制模塊；電壓轉換電路，與信號輸入端和信號輸出端相連，接收第一電壓信號，輸出第二電壓信號；信號檢測電路，與電壓轉換電路和信號輸出端相連，檢測電壓轉...

本技術公開了一種PFC控制電路及開關電源電路，PFC控制電路包括PFC電路、分壓網(wǎng)絡和主控電路；PFC電路的輸入端用于連接信號輸入端，PFC電路的輸出端用于連接電壓轉換電路，用于接收信號輸入端輸入的第一電壓，輸出第二電壓至電壓轉換電路；...

本技術公開了充電器成品檢測裝置，包括：底板，放置限位機構，所述放置限位機構設置在底板上，所述放置限位機構包括伺服電機，所述伺服電機安裝在底板的頂部，所述伺服電機輸出軸的頂端安裝有環(huán)形板，所述環(huán)形板的頂部安裝有四個電源插座，所述電源插座的...

本技術公開了一種用于手機充電器的PCBA壓合裝置，包括：底板，連接板，所述連接板的底部安裝有氣缸，所述氣缸的底部安裝有活動塊，所述活動塊的底部安裝有兩個壓桿，驅動放置機構，所述驅動放置機構設置在底板上。本技術通過伺服電機、環(huán)形板、放置殼...

本技術公開了一種高效鐳雕工裝，包括放置座；用于待加工充電頭放置的放置隔板，放置隔板的頂部開設有對稱設置的兩個放置槽；待加工充電頭，待加工充電頭插接于放置隔板上的放置槽內；用于固定待加工充電頭的兩個卡接機構。本技術將待加工充電頭放置于放置...

本發(fā)明涉及充電器技術領域，尤其涉及一種多口充電器的功率分配方法、充電電路及多口充電器。在檢測到至少兩個充電輸出接口接入充電終端時，檢測供電芯片的狀態(tài)接口處的狀態(tài)電壓值，若檢測到狀態(tài)電壓值大于預設電壓值，則確定供電芯片對應的充電輸出接口為...

本技術實施例公開了一種電源散熱裝置，包括散熱殼體以及設置于散熱殼體內的第一散熱片和絕緣片，散熱殼體中形成供電源電路板放設的容置空間，第一散熱片的一端向外延伸形成與電源電路板的電源初級地連接的初級地接片，初級地接片的面積不大于電源初級電路...

本技術公開了一種PCB板過爐壓蓋壓合機，用于壓合PCB板過爐壓蓋，包括設備框架、壓板組件以及氣源處理組件；壓板組件包括增壓缸以及壓板，增壓缸設置于設備框架的頂部表面，設備框架為設置安裝腔的立方體，設備框架支撐增壓缸，增壓缸內設置閥門用于...

本技術公開一種防誤觸發(fā)電路，包括多個控制模塊，每一控制模塊的輸出端與一輸出電路一一對應且相連，該控制模塊的輸入端與MCU的用于控制對應的輸出電路的控制管腳相連，MCU的用于控制對應的輸出電路的控制管腳經(jīng)控制開關后與其他控制模塊相連，控制...

本技術公開了一種PCB板過爐加錫治具，應用于波峰焊前PCB板過浸錫液，加錫治具包括壓蓋以及底座；壓蓋壓合于底座的頂部，壓蓋的內側設置壓合部，底座的中部設置安裝鏤空；底座固定連接待過爐的PCB板，PCB板的安裝面朝下并設置多個元器件，元器...

本技術公開了一種麥拉片壓合裝置，包括托盤、載具、下壓組件以及氣缸；所述托盤設置于所述下壓組件的下方；所述載具貼合設置于所述托盤的頂面并可在所述托盤的頂端移動，用于承載已粘貼麥拉片的電路板；所述氣缸連接至所述下壓組件的頂端，并可帶動所述下...

本技術公開了一種充電器上蓋與下殼超聲波焊接裝置，包括：底板，超聲波焊接機本體，所述超聲波焊接機本體安裝在底板頂部的左側，所述超聲波焊接機本體的底部安裝有焊接頭，連接防護機構，所述連接防護機構設置在超聲波焊接機本體上，所述連接防護機構包括...

本發(fā)明涉及斷電控制技術領域，尤其涉及一種充電器的斷電控制電路及其氣路結構，本發(fā)明的充電器的斷電控制電路，包括：斷電控制模塊和設置在充電回路上的可控制開關，其中斷電控制模塊的輸出端與可控制開關的控制信號輸入端相連接，斷電控制模塊在獲取計時...