本公開提供一種芯片DFT測試系統、方法、設備及存儲介質，涉及芯片測試技術領域。該芯片DFT測試系統包括FPGA板卡和測試上位機，其中：測試上位機，與FPGA板卡通信連接，用于向測試電路發送測試控制指令；FPGA板卡，加載有測試電路，用于...

本公開提供了一種原子操作的處理方法、裝置、電子設備、計算機可讀存儲介質及計算機程序產品，涉及芯片技術領域。該方法應用于SIMD架構，包括：確定SIMD架構對應的多個線程中，訪問同一內存地址且執行相同類型原子操作的多個目標線程；其中，原子...

本公開的實施方式提供了一種GPU調用棧回溯方法、裝置、設備、存儲介質及產品，涉及計算機技術領域。該方法包括：獲取圖形處理器GPU的當前程序計數器PC值，以及獲取與當前PC值對應的函數的調試信息；其中，調試信息包括幀基信息和返回地址信息；...

本公開提供了一種圖像處理方法、裝置、系統、設備、介質及程序產品，涉及圖像處理技術。該方法應用于服務端，包括：基于第一分辨率圖像，生成預設圖像格式的第一圖像；其中，第一圖像包括至少兩個通道的顏色數據；分別對至少兩個通道的顏色數據進行不同方...

本公開提供了一種大模型的基礎設施的性能測試方法、裝置及相關設備，所述方法包括：獲取所述大模型的計算任務基于所述基礎設施運行時的計算任務執行時間、所述大模型的通信任務基于所述基礎設施運行時的通信任務執行時間、以及所述計算任務與所述通信任務...

本公開涉及一種電路板及電子器件，電路板包括板體以及壓接連接器，板體內形成有導電孔和布線層，布線層與導電孔的金屬孔壁電連接，壓接連接器插設在導電孔內，并通過導電孔與布線層電連接，導電孔包括上段孔、中段孔以及下段孔，上段孔靠近板體的上端面設...

本公開實施例提供了一種后仿真方法及裝置、電子設備、存儲介質和程序產品，該后仿真方法包括：利用目標時序模型，獲取測試平臺和目標系統進行信號交互時的模擬延遲；其中，目標時序模型是基于測試平臺和目標系統之間的當前交互場景確定的；根據模擬延遲對...

本申請提供了一種芯片、設備及任務執行方法，涉及芯片技術領域。上述芯片包括：至少一個運算陣列，運算陣列包括：偽操作數產生單元和計算單元；偽操作數產生單元，用于生成偽操作數；計算單元，用于在完成基于有效操作數的第一計算任務之后，基于偽操作數...

本公開涉及顯示引擎領域，提出一種圖像處理裝置、方法、電子設備。裝置包括第一處理模塊、第二處理模塊，第一處理模塊用于，使用查找表將多幀第一非線性電信號圖像數據轉換為多幀第一線性光信號圖像數據，其中，任意兩幀第一非線性電信號圖像數據在第一動...

本公開涉及網絡技術領域，提出一種計算設備集群的分組啟動方法、裝置、第一設備、存儲介質及程序產品。所述方法包括：響應于接收到分布式訓練任務，獲取電力信息，電力信息包括每個供電單元的供電信息、計算設備集群的耗電信息以及供電單元和計算設備集群...

本公開提供了一種數據傳輸方法、裝置、電子設備、計算機可讀存儲介質及計算機程序產品，涉及通信技術領域。該方法包括：將請求類型相同且請求地址相同的多個數據傳輸請求進行封裝，得到數據幀；其中，數據傳輸請求的尺寸小于數據幀對應的傳輸協議所規定的...

本申請實施例公開了一種樣本處理方法、裝置、設備、介質及程序產品，方法包括：獲取多個交互界面；根據每個所述交互界面的時序信息，調整多個所述交互界面的分辨率，得到調整后的多個交互界面；其中，調整后的至少兩個所述交互界面的分辨率不同；從調整后...

本公開涉及一種半導體封裝結構、半導體器件及電子設備，該半導體封裝結構包括基板和電容件，其中，基板包括具有腔體的玻璃基板本體；電容件嵌入在腔體內部。該半導體封裝結構將電容件安裝于玻璃基板本體的腔體內，可以減小玻璃基板本體的厚度尺寸而不發生...

本公開涉及一種半導體封裝結構和電子設備，該半導體封裝結構包括發熱部件、液態金屬導熱層、散熱部件以及密封部件，其中，發熱部件包括基板和設置在基板上的芯片；液態金屬導熱層設置在芯片上；散熱部件通過液態金屬導熱層與芯片導熱連接；密封部件設置在...

本公開實施例提供了一種片上網絡的虛通道分配方法及裝置、設備、介質、產品，其中，該方法包括：獲取片上網絡中多個組件模塊之間的網絡連接關系、至少一個傳輸流以及傳輸流對應的通道配置信息；傳輸流表征從多個組件模塊中的一個發起網絡接口向一個目標網...

本公開提供一種光流估計方法、裝置、存儲介質及電子設備，涉及運動追蹤技術領域。該方法包括：獲取第一原始特征圖和第二原始特征圖，第一原始特征圖和第二原始特征圖是對相鄰兩幀原始圖像分別進行特征提取得到的；基于第一原始特征圖和第二原始特征圖估計...

本公開涉及一種語音標簽的生成方法及裝置、電子設備和存儲介質，屬于計算機技術領域，所述方法包括：對待處理的多個第一語音的特征矩陣進行特征矩陣分解，得到分解后的第一矩陣和第二矩陣；對第一矩陣中的列向量進行層次聚類，得到第一矩陣的標簽樹；根據...

本公開涉及一種芯片、半導體器件及電子設備，該芯片包括芯片本體和環形結構，環形結構圍繞芯片本體的外周向設置，環形結構包括沿自身厚度方向層疊布置的第一金屬互連結構、襯底以及第二金屬互連結構；其中，襯底上設置有連接孔，連接孔連接于第一金屬互連...

本公開提供了一種進程復位處理方法、處理器、存儲介質及程序產品，涉及芯片設計技術領域，該方法應用于包括至少一個處理核心的處理器，該處理核心包括網關模塊和進程管理模塊，以及該方法包括：在網關模塊接收到源于進程管理模塊的第一任務請求的情況下，...

本公開實施例公開了一種虛擬內存的管理方法及系統、圖形處理器和電子設備，該方法包括：接收圖形處理器的目標線程發送的分配請求；其中，分配請求中包括目標線程的第一內存需求量；基于目標線程的第一內存需求量和虛擬內存的跟蹤信息，確定目標線程的分配...