本公開提供一種芯片DFT測試系統(tǒng)、方法、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)，涉及芯片測試技術(shù)領(lǐng)域。該芯片DFT測試系統(tǒng)包括FPGA板卡和測試上位機(jī)，其中：測試上位機(jī)，與FPGA板卡通信連接，用于向測試電路發(fā)送測試控制指令；FPGA板卡，加載有測試電路，用于...

本公開提供了一種原子操作的處理方法、裝置、電子設(shè)備、計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)及計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品，涉及芯片技術(shù)領(lǐng)域。該方法應(yīng)用于SIMD架構(gòu)，包括：確定SIMD架構(gòu)對(duì)應(yīng)的多個(gè)線程中，訪問同一內(nèi)存地址且執(zhí)行相同類型原子操作的多個(gè)目標(biāo)線程；其中，原子...

本公開的實(shí)施方式提供了一種GPU調(diào)用棧回溯方法、裝置、設(shè)備、存儲(chǔ)介質(zhì)及產(chǎn)品，涉及計(jì)算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域。該方法包括：獲取圖形處理器GPU的當(dāng)前程序計(jì)數(shù)器PC值，以及獲取與當(dāng)前PC值對(duì)應(yīng)的函數(shù)的調(diào)試信息；其中，調(diào)試信息包括幀基信息和返回地址信息；...

本公開提供了一種圖像處理方法、裝置、系統(tǒng)、設(shè)備、介質(zhì)及程序產(chǎn)品，涉及圖像處理技術(shù)。該方法應(yīng)用于服務(wù)端，包括：基于第一分辨率圖像，生成預(yù)設(shè)圖像格式的第一圖像；其中，第一圖像包括至少兩個(gè)通道的顏色數(shù)據(jù)；分別對(duì)至少兩個(gè)通道的顏色數(shù)據(jù)進(jìn)行不同方...

本公開提供了一種大模型的基礎(chǔ)設(shè)施的性能測試方法、裝置及相關(guān)設(shè)備，所述方法包括：獲取所述大模型的計(jì)算任務(wù)基于所述基礎(chǔ)設(shè)施運(yùn)行時(shí)的計(jì)算任務(wù)執(zhí)行時(shí)間、所述大模型的通信任務(wù)基于所述基礎(chǔ)設(shè)施運(yùn)行時(shí)的通信任務(wù)執(zhí)行時(shí)間、以及所述計(jì)算任務(wù)與所述通信任務(wù)...

本公開涉及一種電路板及電子器件，電路板包括板體以及壓接連接器，板體內(nèi)形成有導(dǎo)電孔和布線層，布線層與導(dǎo)電孔的金屬孔壁電連接，壓接連接器插設(shè)在導(dǎo)電孔內(nèi)，并通過導(dǎo)電孔與布線層電連接，導(dǎo)電孔包括上段孔、中段孔以及下段孔，上段孔靠近板體的上端面設(shè)...

本公開實(shí)施例提供了一種后仿真方法及裝置、電子設(shè)備、存儲(chǔ)介質(zhì)和程序產(chǎn)品，該后仿真方法包括：利用目標(biāo)時(shí)序模型，獲取測試平臺(tái)和目標(biāo)系統(tǒng)進(jìn)行信號(hào)交互時(shí)的模擬延遲；其中，目標(biāo)時(shí)序模型是基于測試平臺(tái)和目標(biāo)系統(tǒng)之間的當(dāng)前交互場景確定的；根據(jù)模擬延遲對(duì)...

本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N芯片、設(shè)備及任務(wù)執(zhí)行方法，涉及芯片技術(shù)領(lǐng)域。上述芯片包括：至少一個(gè)運(yùn)算陣列，運(yùn)算陣列包括：偽操作數(shù)產(chǎn)生單元和計(jì)算單元；偽操作數(shù)產(chǎn)生單元，用于生成偽操作數(shù)；計(jì)算單元，用于在完成基于有效操作數(shù)的第一計(jì)算任務(wù)之后，基于偽操作數(shù)...

本公開涉及顯示引擎領(lǐng)域，提出一種圖像處理裝置、方法、電子設(shè)備。裝置包括第一處理模塊、第二處理模塊，第一處理模塊用于，使用查找表將多幀第一非線性電信號(hào)圖像數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為多幀第一線性光信號(hào)圖像數(shù)據(jù)，其中，任意兩幀第一非線性電信號(hào)圖像數(shù)據(jù)在第一動(dòng)...

本公開涉及網(wǎng)絡(luò)技術(shù)領(lǐng)域，提出一種計(jì)算設(shè)備集群的分組啟動(dòng)方法、裝置、第一設(shè)備、存儲(chǔ)介質(zhì)及程序產(chǎn)品。所述方法包括：響應(yīng)于接收到分布式訓(xùn)練任務(wù)，獲取電力信息，電力信息包括每個(gè)供電單元的供電信息、計(jì)算設(shè)備集群的耗電信息以及供電單元和計(jì)算設(shè)備集群...

本公開提供了一種數(shù)據(jù)傳輸方法、裝置、電子設(shè)備、計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)及計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品，涉及通信技術(shù)領(lǐng)域。該方法包括：將請(qǐng)求類型相同且請(qǐng)求地址相同的多個(gè)數(shù)據(jù)傳輸請(qǐng)求進(jìn)行封裝，得到數(shù)據(jù)幀；其中，數(shù)據(jù)傳輸請(qǐng)求的尺寸小于數(shù)據(jù)幀對(duì)應(yīng)的傳輸協(xié)議所規(guī)定的...

本申請(qǐng)實(shí)施例公開了一種樣本處理方法、裝置、設(shè)備、介質(zhì)及程序產(chǎn)品，方法包括：獲取多個(gè)交互界面；根據(jù)每個(gè)所述交互界面的時(shí)序信息，調(diào)整多個(gè)所述交互界面的分辨率，得到調(diào)整后的多個(gè)交互界面；其中，調(diào)整后的至少兩個(gè)所述交互界面的分辨率不同；從調(diào)整后...

本公開涉及一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)、半導(dǎo)體器件及電子設(shè)備，該半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)包括基板和電容件，其中，基板包括具有腔體的玻璃基板本體；電容件嵌入在腔體內(nèi)部。該半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)將電容件安裝于玻璃基板本體的腔體內(nèi)，可以減小玻璃基板本體的厚度尺寸而不發(fā)生...

本公開涉及一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)和電子設(shè)備，該半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)包括發(fā)熱部件、液態(tài)金屬導(dǎo)熱層、散熱部件以及密封部件，其中，發(fā)熱部件包括基板和設(shè)置在基板上的芯片；液態(tài)金屬導(dǎo)熱層設(shè)置在芯片上；散熱部件通過液態(tài)金屬導(dǎo)熱層與芯片導(dǎo)熱連接；密封部件設(shè)置在...

本公開實(shí)施例提供了一種片上網(wǎng)絡(luò)的虛通道分配方法及裝置、設(shè)備、介質(zhì)、產(chǎn)品，其中，該方法包括：獲取片上網(wǎng)絡(luò)中多個(gè)組件模塊之間的網(wǎng)絡(luò)連接關(guān)系、至少一個(gè)傳輸流以及傳輸流對(duì)應(yīng)的通道配置信息；傳輸流表征從多個(gè)組件模塊中的一個(gè)發(fā)起網(wǎng)絡(luò)接口向一個(gè)目標(biāo)網(wǎng)...

本公開提供一種光流估計(jì)方法、裝置、存儲(chǔ)介質(zhì)及電子設(shè)備，涉及運(yùn)動(dòng)追蹤技術(shù)領(lǐng)域。該方法包括：獲取第一原始特征圖和第二原始特征圖，第一原始特征圖和第二原始特征圖是對(duì)相鄰兩幀原始圖像分別進(jìn)行特征提取得到的；基于第一原始特征圖和第二原始特征圖估計(jì)...

本公開涉及一種語音標(biāo)簽的生成方法及裝置、電子設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)，屬于計(jì)算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，所述方法包括：對(duì)待處理的多個(gè)第一語音的特征矩陣進(jìn)行特征矩陣分解，得到分解后的第一矩陣和第二矩陣；對(duì)第一矩陣中的列向量進(jìn)行層次聚類，得到第一矩陣的標(biāo)簽樹；根據(jù)...

本公開涉及一種芯片、半導(dǎo)體器件及電子設(shè)備，該芯片包括芯片本體和環(huán)形結(jié)構(gòu)，環(huán)形結(jié)構(gòu)圍繞芯片本體的外周向設(shè)置，環(huán)形結(jié)構(gòu)包括沿自身厚度方向?qū)盈B布置的第一金屬互連結(jié)構(gòu)、襯底以及第二金屬互連結(jié)構(gòu)；其中，襯底上設(shè)置有連接孔，連接孔連接于第一金屬互連...

本公開提供了一種進(jìn)程復(fù)位處理方法、處理器、存儲(chǔ)介質(zhì)及程序產(chǎn)品，涉及芯片設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域，該方法應(yīng)用于包括至少一個(gè)處理核心的處理器，該處理核心包括網(wǎng)關(guān)模塊和進(jìn)程管理模塊，以及該方法包括：在網(wǎng)關(guān)模塊接收到源于進(jìn)程管理模塊的第一任務(wù)請(qǐng)求的情況下，...

本公開實(shí)施例公開了一種虛擬內(nèi)存的管理方法及系統(tǒng)、圖形處理器和電子設(shè)備，該方法包括：接收?qǐng)D形處理器的目標(biāo)線程發(fā)送的分配請(qǐng)求；其中，分配請(qǐng)求中包括目標(biāo)線程的第一內(nèi)存需求量；基于目標(biāo)線程的第一內(nèi)存需求量和虛擬內(nèi)存的跟蹤信息，確定目標(biāo)線程的分配...