本申請?zhí)峁┮环N嵌埋器件封裝基板結(jié)構(gòu)及其制備方法。其中，嵌埋器件封裝基板結(jié)構(gòu)的制作方法，包括：(a)準(zhǔn)備承載板；(b)在所述承載板上形成貫穿所述承載板的導(dǎo)通孔；(c)對所述承載板進(jìn)行填孔電鍍和表面電鍍，在所述導(dǎo)通孔中形成導(dǎo)通柱，在所述承載...

本實用新型公開了一種PCB載板安裝架，該安裝架包括旋轉(zhuǎn)支撐軌道、蒸發(fā)架、旋轉(zhuǎn)驅(qū)動組件和載板安裝組件，蒸發(fā)架滑動連接在旋轉(zhuǎn)支撐軌道上，旋轉(zhuǎn)驅(qū)動組件傳動連接蒸發(fā)架，旋轉(zhuǎn)驅(qū)動組件用于驅(qū)動蒸發(fā)架相對旋轉(zhuǎn)支撐軌道轉(zhuǎn)動，載板安裝組件設(shè)置在蒸發(fā)架的側(cè)...

本實用新型為解決線路板加工領(lǐng)域存在的切膜設(shè)備的割膜刀具通用性差的問題，提供一種切膜裝置，該裝置包括第一割刀、第二割刀、旋轉(zhuǎn)安裝臺、割刀基座和換刀驅(qū)動組件，第一割刀用于切割第一膜料，第二割刀用于切割第二膜料，第一割刀連接在旋轉(zhuǎn)安裝臺的第一...

本實用新型為解決物料搬運領(lǐng)域存在的現(xiàn)有的翻板傳送裝置對應(yīng)的上下游設(shè)備不方便布局的問題，提供一種翻板傳送裝置，該裝置包括翻板傳送機構(gòu)和水平轉(zhuǎn)向機構(gòu)，翻板傳送機構(gòu)用于傳送并翻轉(zhuǎn)基板，翻板傳送機構(gòu)連接在水平轉(zhuǎn)向機構(gòu)上，水平轉(zhuǎn)向機構(gòu)用于帶動翻板...

本發(fā)明公開了一種蒸發(fā)架及蒸發(fā)裝置，該裝置包括：公轉(zhuǎn)架，公轉(zhuǎn)架能夠轉(zhuǎn)動，公轉(zhuǎn)架的旋轉(zhuǎn)虛軸為第一旋轉(zhuǎn)軸，公轉(zhuǎn)架旋轉(zhuǎn)平面為第一平面；公轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)，和公轉(zhuǎn)架傳動連接，公轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)用于驅(qū)動公轉(zhuǎn)架轉(zhuǎn)動；基板固定組件，用于固定基板，基板固定組件設(shè)有固...

本申請實施例提供一種多芯片互連封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法。所述多芯片互連封裝結(jié)構(gòu)包括：玻璃框架、分別設(shè)置在所述玻璃框架的第一表面和第二表面上的第一線路層和第二線路層、貫穿所述玻璃框架的第一通孔柱、貫穿所述玻璃框架的通槽、嵌埋在所述通槽內(nèi)的芯片...

本實用新型為解決物料搬運裝置存在的在取出板料后，板料的中間部分會由于自身重力作用而下掉彎曲的問題，提供一種自動取放板拉伸工裝治具及線路板生產(chǎn)線，該治具包括基座、第一伸縮缸體、第一拉伸缸體、第一夾取組件和第二固定機構(gòu)，第一伸縮缸體的外殼設(shè)...

本實用新型為解決物料搬運裝置存在的板料取放機構(gòu)采用真空吸附結(jié)構(gòu)容易損壞、掉板的問題，提供一種板料取放機構(gòu)及電鍍生產(chǎn)線，該機構(gòu)包括基座、第一伸縮缸體和第一側(cè)夾取組件，第一伸縮缸體的外殼設(shè)置在基座上，第一側(cè)夾取組件和第一伸縮缸體的活塞桿連接...

本公開提供一種LED嵌埋封裝基板及其制造方法。具體地，所述基板包括：透明框架，所述透明框架具有相對的第一表面和第二表面，其中所述第一表面和所述第二表面之間具有貫穿空腔；LED芯片，所述LED芯片設(shè)置在所述貫穿空腔內(nèi)；透明封裝層，所述透明...

本發(fā)明公開了一種多層嵌埋封裝結(jié)構(gòu)，包括第一介電層和在第一介電層上的第二介電層，第一介電層包括第一布線層，第二介電層包括沿高度方向貫穿第二介電層的第一銅柱層和器件放置口框以及在第一銅柱層上的第二布線層，在第二布線層上設(shè)置有第二銅柱層，第一...

本說明書實施例提供一種臨時承載板及其制作方法和封裝基板的制造方法。具體地，所述臨時承載板包括第一承載芯層、在所述第一承載芯層上的第一銅箔層、在所述第一銅箔層上的第二承載芯層和在所述第二承載芯層上的第二銅箔層；其中所述第一銅箔層包括物理壓...

本發(fā)明提供了一種超薄基板結(jié)構(gòu)的制造方法，包括如下步驟：(a)準(zhǔn)備承載板，在所述承載板的表面形成第一阻焊層，并在所述第一阻焊層內(nèi)形成第一阻焊開窗；(b)在所述第一阻焊層上形成第一金屬種子層，在所述第一金屬種子層上形成第一布線層、在所述第一...