本技術公開了一種藍牙eUICC智能卡系統，包括：藍牙單元、接口單元以及eUICC芯片；所述藍牙單元與所述接口單元連接；所述接口單元與所述eUICC芯片連接。通過實施本技術的系統可實現降低eUICC的部署成本，提升其靈活性，并拓寬其在不同...

本技術實施例公開了一種非接觸式讀寫智能卡系統，包括：安裝在終端設備內部的主端單元以及貼附終端設備表面的從端單元，終端設備包括通訊接口，通訊接口與主端單元連接；從端單元包括卡座以及卡片信號處理子單元，卡座設于終端設備的表面上，卡片信號處理...

本實用新型公開了一種多運營商融合的集成SIM卡，包括從下往上依次設置的卡座、集成芯片和PCB載板，所述集成芯片覆蓋設置于所述卡座的表面，所述集成芯片包括主控芯片以及與所述主控芯片電連接的多個SIM卡，所述集成芯片與所述PCB載板電連接，...

本實用新型公開了一種雙卡雙待轉換式SIM卡電路，基于iPhone eSIM功能電路預設的接口模塊，還包括增設第二實體SIM卡的卡座模塊，卡座模塊與所述接口模塊通過管腳電性連接；接口模塊的時鐘管腳接地以旁路eSIM芯片；iPhone內置S...