本發(fā)明實施例提供了一種固態(tài)硬盤數(shù)據(jù)讀取方法、裝置、固態(tài)硬盤及計算機可讀存儲介質(zhì),固態(tài)硬盤數(shù)據(jù)讀取方法包括：接收數(shù)據(jù)讀取指令；基于預(yù)設(shè)的閃存轉(zhuǎn)換層映射表對數(shù)據(jù)讀取指令進行分析處理，得到數(shù)據(jù)物理地址；根據(jù)數(shù)據(jù)物理地址從固態(tài)硬盤對應(yīng)的閃存單元...

本申請?zhí)岢鲆环N非硬干涉的磁吸式pogopin連接器，包括Pogopin公端連接器和Pogopin母端連接器，Pogopin公端連接器設(shè)置有第一電磁鐵和可伸縮的引腳，Pogopin母端連接器設(shè)置有第一磁吸部件和接觸部件，其中，在Pogop...

本申請公開了一種內(nèi)存器測試的管理方法、裝置、電子設(shè)備及存儲介質(zhì)，涉及測試管理技術(shù)領(lǐng)域，包括：獲取所述內(nèi)存器的標準配置信息；根據(jù)所述標準配置信息，得到若干個關(guān)于寄存器的編號信息；根據(jù)所述編號信息，通過識別組合處理從對應(yīng)的所述寄存器中確定所...

本申請公開了一種存儲器芯片的測試系統(tǒng)、方法、裝置、電子設(shè)備及介質(zhì)，特別涉及一種電子芯片測試領(lǐng)域。溫控箱用于對測試組件進行加熱，以使存儲器芯片的環(huán)境溫度達到預(yù)設(shè)的測試溫度，而散熱器用于對片上系統(tǒng)模塊進行散熱，降低片上系統(tǒng)模塊的溫度，避免片...

本發(fā)明實施例提供了一種芯片測試方法、裝置、電子設(shè)備及計算機可讀存儲介質(zhì),芯片測試方法包括：獲取待測芯片的芯片標記信息；根據(jù)芯片標記信息和預(yù)設(shè)的應(yīng)用場景設(shè)定庫確定得到待測芯片的目標應(yīng)用場景信息；根據(jù)目標應(yīng)用場景信息從預(yù)設(shè)的場景參數(shù)設(shè)定庫中...

本申請公開了一種電源電壓切換電路及其控制方法、電子設(shè)備，涉及供電電源技術(shù)領(lǐng)域。該電源電壓切換電路，包括：恒流降壓模塊，電壓調(diào)節(jié)模塊，控制器；恒流降壓模塊的輸入端與電源輸入端電連接；電壓調(diào)節(jié)模塊的輸入端與恒流降壓模塊的輸出端連接；電壓調(diào)節(jié)...

本發(fā)明公開了一種芯片噴碼檢測裝置，涉及芯片生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，一種芯片噴碼檢測裝置包括機架、芯片輸送機構(gòu)以及視覺檢測機構(gòu)。芯片輸送機構(gòu)用于勻速輸送芯片。視覺檢測機構(gòu)設(shè)置在機架上且位于芯片輸送機構(gòu)上方。視覺檢測機構(gòu)包括運動軌、若干視覺檢測組件以...

本申請公開了一種基于程序包的芯片測試方法、裝置、電子設(shè)備及可讀存儲介質(zhì)，特別涉及芯片生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域。在程序包調(diào)用系統(tǒng)的程序包配置界面上顯示多個可選標識，可選標識與程序包一一對應(yīng)，不同程序包用于對待測芯片的不同功能進行測試。基于選取操作指令...

本申請公開了一種存儲芯片的讀寫功能測試方法、讀寫功能測試裝置、電子設(shè)備和計算機可讀存儲介質(zhì)，其中方法包括：獲取用戶輸入的待測存儲芯片的測試要求，所述測試要求至少包括以下信息：所述待測存儲芯片的存儲單元矩陣參數(shù)和數(shù)據(jù)寫入模式要求；將所述測...

本發(fā)明公開了一種芯片波形去嵌方法、裝置、電子設(shè)備、存儲介質(zhì)，涉及芯片測試技術(shù)領(lǐng)域。該方法包括：將第一LPDDR5芯片通過轉(zhuǎn)接板焊接在第一測試電路板；將第二LPDDR5芯片焊接在第二測試電路；通過示波器獲取第一測試電路板和第二測試電路板的...

本申請公開了一種主控多串口并發(fā)協(xié)同通信方法、電子設(shè)備及存儲介質(zhì)，該通信方法包括：獲取串口通訊速度和數(shù)據(jù)處理速度；根據(jù)串口通訊速度和數(shù)據(jù)處理速度，構(gòu)建緩存循環(huán)隊列；獲取從串口組中傳輸?shù)闹辽僖粋€數(shù)據(jù)信息；其中，數(shù)據(jù)信息包括對應(yīng)的串口標識；根...

本發(fā)明公開了一種多機數(shù)據(jù)更新方法、裝置、電子設(shè)備及存儲介質(zhì)，其中方法包括：控制終端設(shè)備獲取待更新的第一代碼文件；再次控制終端設(shè)備對第一代碼文件進行標準化和加密處理，得到更新數(shù)據(jù)包；控制終端設(shè)備將更新數(shù)據(jù)包發(fā)送至上位機中；控制上位機獲取需...

本發(fā)明公開了一種芯片測試設(shè)備，涉及芯片測試技術(shù)領(lǐng)域，能夠?qū)崿F(xiàn)芯片抓取機構(gòu)的限位，避免吸頭壓壞芯片。一種芯片測試設(shè)備包括機架、若干測試板、芯片存放盤、芯片抓取機構(gòu)以及測試治具。測試板用于對芯片性能進行測試。芯片存放盤設(shè)置在機架上。芯片存放...

本發(fā)明公開了一種芯片測試治具，包括PCB板、基座、轉(zhuǎn)盤和壓板，基座設(shè)置在PCB板上，基座上設(shè)置有安裝槽、定位孔、導(dǎo)電接觸塊和第一卡扣結(jié)構(gòu)，安裝槽用于安裝芯片，設(shè)置的安裝槽方便將芯片快速且準確地安裝到位，轉(zhuǎn)盤和若干壓板的配合，使得壓板可以...

本申請?zhí)岢鲆环NeMCP芯片老化測試裝置及其測試方法，設(shè)置了分別與eMMC部分和LPDDR部分通信連接的嵌入式系統(tǒng)主機，首先，確定目標測試場景，根據(jù)目標測試場景確定目標測試性能參數(shù)；嵌入式系統(tǒng)主機根據(jù)目標測試性能參數(shù)對LPDDR部分進行測...

本申請?zhí)峁┝嘶赗ISC?V架構(gòu)的處理器、數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)及方法，處理器包括指令獲取單元、指令譯碼單元、寄存器堆、分發(fā)單元、執(zhí)行單元、擴展處理單元和數(shù)據(jù)訪問接口；對程序指令進行譯碼得到指令類型和應(yīng)用領(lǐng)域類型；識別應(yīng)用領(lǐng)域類型，在應(yīng)用領(lǐng)域類型...

本申請實施例提出一種閃存干擾測試方法、控制器和計算機可讀存儲介質(zhì)，該閃存干擾測試方法模擬了移動設(shè)備應(yīng)用場景、汽車電子應(yīng)用場景或者工業(yè)設(shè)備應(yīng)用場景等不同的目標應(yīng)用場景，并且還采用了預(yù)設(shè)干擾曲線對待測閃存進行干擾操作，在干擾測試中實現(xiàn)了干擾...

本發(fā)明公開了一種基于MT6877平臺的芯片測試方法、電子設(shè)備、介質(zhì)，涉及芯片測試技術(shù)領(lǐng)域。該方法包括：獲取MT6877平臺；根據(jù)LPDDR5芯片的布局，設(shè)計轉(zhuǎn)接板；將線路走線的測試點引出至轉(zhuǎn)接板的表面，并與對應(yīng)的測試焊盤連接；將轉(zhuǎn)接板焊...

本申請?zhí)岢鲆环N芯片溫度影響驗證裝置及其控制方法，包括控制裝置、熱交換器、半導(dǎo)體制冷器和導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)與待測芯片接觸并與待測芯片的形狀相對應(yīng)，熱交換器和導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)分別設(shè)置于半導(dǎo)體制冷器的兩側(cè)面，控制裝置分別連接至半導(dǎo)體制冷器和導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)；...

本發(fā)明公開了一種芯片變距傳送裝置及芯片測試機，芯片變距傳送裝置包括：機架以及變距機構(gòu)。變距機構(gòu)配置為調(diào)節(jié)芯片之間的間距；變距機構(gòu)包括：第一轉(zhuǎn)筒、滑臺以及驅(qū)動齒條，第一轉(zhuǎn)筒的外周表面設(shè)置第一螺旋限位槽，其一端設(shè)置有驅(qū)動齒輪，滑臺上設(shè)置有若...