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        深圳市信維通信股份有限公司專利技術

        深圳市信維通信股份有限公司共有2348項專利

        • 本發明涉及一種吸波導熱材料以及吸波導熱材料的制備方法,吸波導熱材料包括核殼Al2O3@rGO復合材料,60至70份;氮化硼納米片粉末,10至20份;聚二甲基硅氧烷,18份;固化劑,2份。通過該吸波導熱材料,Al2O3和氮化硼納米片的阻抗...
        • 本發明提供柔性線路板天線的制作方法,包括:S1步驟:按照天線結構圖制得天線線路刀模;S2步驟:通過使用天線線路刀模的模切機在裸板的銅箔上沖切出天線線路層;S3步驟:對模切后的天線線路板中的天線線路層表面進行線路覆蓋處理;S4步驟:進行p...
        • 本申請實施例提供了一種天線。該天線包括:柔性基板,柔性基板可根據預設的情形進行彎曲折疊;天線主體,天線主體貼裝在柔性基板的表面上;天線主體包括饋電點、饋地點、第一枝節和第二枝節,第一枝節與第二枝節關于柔性基板在第一方向上的中垂線對稱;饋...
        • 本申請涉及測試治具技術領域,特別涉及一種電阻測試治具及電阻測試設備,電阻測試治具包括底座、固定塊、第一滑動組件、第二滑動組件、第一探針和第二探針,固定塊、第一滑動組件和第二滑動組件設置于底座,固定塊用于固定待測件,第一滑動組件和第二滑動...
        • 本申請實施例涉及通信技術領域,公開了一種天線陣列以及通信設備,所述天線陣列包括基板組件、輻射單元、饋電組件和功分網絡組件,所述饋電組件包括第一饋電點、第二饋電點、第一饋電柱和第二饋電柱,所述第一饋電點用于激勵所述輻射單元產生左旋圓極化信...
        • 本申請涉及測試治具技術領域,特別涉及一種扭力測試治具及扭力測試設備,扭力測試治具包括底座、壓塊和扭桿,底座用于放置待測件。壓塊固定于底座,以將待測件的第一部件按壓于底座,壓塊設置有第一開口,以露出待測件的第二部件。扭桿的一端用于固定于扭...
        • 本技術提出一種5G全頻段天線及終端設備,5G全頻段天線包括天線本體、饋電彈片和接地彈片,天線本體包括第一分支、第二分支、第三分支和第四分支,第一分支包括依次連接的第一連接段、第二連接段、第三連接段和第四連接段,第一連接段、第二連接段、第...
        • 本技術公開一種拓撲結構,包括平行三線、第一開路枝節、第二開路枝節、輸入端口和輸出端口,所述平行三線的一端分別連接所述輸入端口和所述輸出端口,所述平行三線的另一端分別連接所述第一開路枝節和所述第二開路枝節,所述第一開路枝節和所述第二開路枝...
        • 本申請實施例涉及無線定位技術領域,公開了一種定位方法,應用于定位系統,該定位方法包括:控制第一天線發送第一信號;獲取第一信號分別到達第三天線和第四天線的第一相位差,以及第一天線裝置與第二天線裝置之間的第一相對距離;控制第三天線發送第二信...
        • 本發明涉及溶膠材料、溶膠材料的制備方法以及溶膠膜層的制備方法,溶膠材料包括前驅體和有機溶劑;有機溶劑與溶膠材料的質量比為1wt%?20wt%;前驅體包括硼交聯硅溶膠、功能性添加劑、流平劑、固化劑和硅烷偶聯劑;硼交聯硅溶膠、功能性添加劑、...
        • 本技術實施例涉及電子技術領域,尤其公開了一種電路板,包括基板、元器件和第一屏蔽罩;基板,設置有安裝平面,基板設置有多個連接孔,連接孔沿基板的厚度方向設置;元器件,設置于安裝平面;第一屏蔽罩,包括頂板和側壁,頂板的邊緣朝向基板延伸形成側壁...
        • 本申請實施例涉及天線技術領域,公開了一種天線陣列以及通信設備,所述天線陣列包括電路板、線路層、接地板和解耦結構,所述線路層包括第一天線和第二天線,沿所述第一表面的一端往第一表面的另一端的方向,所述解耦結構設置于所述第一天線和第二天線之間...
        • 本申請實施例涉及天線技術領域,公開了一種天線單元以及通信設備,所述天線單元包括介質板、輻射體、微帶饋線、第一諧振單元、第二諧振單元和接地板,所述輻射體設置有開槽,所述微帶饋線的一端垂直于所述介質板一側,所述微帶饋線的另一端與所述輻射體連...
        • 本申請實施例涉及天線技術領域,公開了一種天線模組以及通信設備,所述天線模組包括第一板體、耦合結構、第二板體和支撐結構,所述第一板體設置有第一天線單元和第二天線單元,所述耦合結構設置于所述第一板體,并且所述耦合結構的兩端分別與所述第一天線...
        • 本技術實施例涉及通信設備技術領域,尤其公開了一種拓撲結構、寬雙通帶濾波器及通信設備,包括輸入端、輸出端、第一平行線、第一微帶線、第二微帶線、第三微帶線、第四微帶線、第一開路枝節和第二開路枝節;第一平行線的一端分別與第一微帶線的一端、第三...
        • 本技術實施例涉及通信技術領域,尤其公開了一種天線及通信設備,天線包括介質層、輻射層和接地層,介質層具有相對的第一表面和第二表面,設于第一表面的輻射層包括輻射單元、微帶饋線和諧振單元,微帶饋線與輻射單元連接,第一諧振單元和第二諧振單元分別...
        • 本技術公開了一種拓撲結構、濾波器及通信設備,拓撲結構包括輸入端、輸出端、平行線、第一平行三線、第二平行三線、第一短路枝節和第二短路枝節;平行線的一端分別連接第一平行三線的一端和第一短路枝節的一端,第一平行三線的另一端連接輸入端,第一短路...
        • 本技術實施例涉及通信技術領域,尤其涉及一種拓撲結構、濾波器及通信設備,拓撲結構包括輸入端、輸出端、第一平行線、第二平行線、第三平行線、第一微帶線、第二微帶線、第三微帶線、第四微帶線、第五微帶線、第六微帶線、第七微帶線、第八微帶線、第九微...
        • 本技術實施例提供了一種屏蔽罩及PCB模組。該屏蔽罩包括:具有開口的屏蔽罩主體;半卷圓結構;半卷圓結構設置在屏蔽罩主體上,且環繞于開口的周向邊緣;屏蔽罩主體在開口所在的一端接觸焊錫,以使焊錫覆蓋于半卷圓結構的至少局部。本屏蔽罩采用半卷圓結...
        • 本技術實施例提供了一種蝕刻設備,用于蝕刻N條導電線路至透明電極;該蝕刻設備包括:設備主體;N個沿第一方向延伸的調節支架;N個調節支架裝配在設備主體的至少一部分上,且沿第二方向以預設的目標間距排列;N組蝕刻部件;每組蝕刻部件設置在一個調節...