本技術實施例涉及焊接技術領域,尤其公開了一種焊接治具及焊接設備，包括基座、第一升降組件、治具組件和定位組件；第一升降組件設置于基座；治具組件包括治具底座和治具蓋板，治具底座設置于基座，治具底座設置有承載部，治具蓋板連接于第一升降組件，第...

本技術實施例涉及天線技術領域,尤其公開了一種天線及電子設備，包括輻射層、饋線層和介質層，輻射層包括金屬地和輻射體；饋線層包括短路枝節和平行線，所述短路枝節一端接地，所述短路枝節另一端背饋，且該另一端與所述平行線的一端相連；介質層包括第一...

本技術實施例涉及天線技術領域，尤其公開了一種天線及通信設備，包括介質層、輻射層和射頻底層，所述介質層具有第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面相對設置，所述輻射層包括饋線、諧振器組件和輻射體，所述饋線和所述諧振器組件均設置于所述...

本技術實施例涉及天線技術領域,尤其公開了一種天線及通信設備，包括：輻射層，設置有輻射體、微帶饋線、第一微帶線和第二微帶線，所述微帶饋線與所述輻射體相連接，所述第一微帶線和所述第二微帶線關于所述微帶饋線的長度方向的中心線對稱設置；所述輻射...

本申請涉及機械連接技術領域，尤其涉及一種連接結構。連接結構包括第一構件和第二構件。第一構件設置有第一孔，第一孔的開設方向平行于第一方向。第二構件嵌設于第一孔，第二構件設置有螺紋孔，沿第一方向，第二構件包括相對設置的第一端面和第二端面，第...

本發明實施例公開了一種應變片的保護層的制備方法，包括：提供膠膜和整版應變片；將膠膜進行裁切；將裁切后的膠膜與整版應變片進行貼合并預壓；使用激光切割設備對貼合并預壓后的整版應變片的焊盤區域的膠膜進行切割；將切割后的整版應變片的焊盤區域的膠...

本發明涉及一種電磁波吸收材料以及電磁波吸收材料的制備方法，所述電磁波吸收材料包括中空球狀的Fe<subgt;3</subgt;O<subgt;4</subgt;、液態金屬，以及聚二甲硅氧烷和聚二甲硅氧烷固化劑形成...

本發明提供了一種透明天線及透明天線的饋電方法。該透明天線的饋電方法包括：在透明天線的透明基膜上設置預設的綁定區域；在綁定區域內設置一層用于為透明天線的FPC模塊和透明基膜之間提供導電的導通件；在導通件上以預設的情形設定出具有高度差的鏤空...

本發明實施例涉及傳感器技術領域，特別涉及一種應變片的電極的鍍銅的方法及應變片，應變片的電極的鍍銅的方法包括：提供感光干膜和整版應變片。將感光干膜與整版應變片進行熱壓貼合，感光干膜可以覆蓋整版應變片的敏感柵。將熱壓貼合后的感光干膜與整版應...

本技術提供具有陷波特征的小型化超寬帶天線、通信設備，天線包括依序層疊設置的輻射層、介質層和凹陷地層；所述輻射層包括梯形輻射貼片、微帶饋線和陷波縫隙；所述微帶饋線的一端與所述梯形輻射貼片的上底連接；所述陷波縫隙設于所述梯形輻射貼片與所述微...

本技術公開了一種屏蔽罩，包括罩主體、蓋板，罩主體用于與PCB板焊接，罩主體遠離PCB板的一側設有圍框、位于圍框內側的開口，蓋板用于封閉開口；蓋板的側面設有相間設置的擋片與彈片，擋片貼合于圍框的一側，彈片伸入開口與圍框的另一側貼合。本技術...

本申請實施例涉及一種電子元器件以及電路板設備，電子元器件包括陶瓷體；端電極，端電極設置于陶瓷體的一端，端電極包括第一層、第一電極層、第二電極層和第三電極層；第一層包括彈性材料體，第一層環繞陶瓷體的側壁設置，第一層具有通孔，陶瓷體的一端的...

本技術公開了一種高性能低通濾波器拓撲結構，包括依次連接的第二微帶線、第七微帶線，第二微帶線連接有輸入端，第七微帶線連接有輸出端；第二微帶線與輸入端之間對稱連接有第一微帶線和第三微帶線，第一微帶線連接有第一開路枝節，第三微帶線連接有第二開...

本申請公開一種具有可控陷波的寬帶縫隙天線，包括：輻射層，設有射頻地，所述射頻地開設多模縫隙輻射體；介質層；饋電層，設有微帶線結構和諧振體結構；所述微帶線結構包括微帶線；所述諧振體結構包括第一諧振體和第二諧振體，所述微帶線上開設饋電孔，所...

本技術公開了一種透明可加熱電磁屏蔽視窗，包括由下至上依次層疊相連的透明基材層、金屬網格層、無機材料層和氟硅材料層，所述無機材料層包括交錯堆疊的多個二氧化硅鍍層和多個五氧化三鈦鍍層。本透明可加熱電磁屏蔽視窗結構新穎，金屬網格層不僅能夠用于...

本申請實施例涉及天線技術領域，公開了一種天線單元以及通信設備,所述天線單元包括電路主板和天線模塊，所述電路主板包括相對設置的第一表面和第二表面，所述電路主板設置有饋電點，所述天線模塊設置于所述第一表面，所述天線模塊包括陶瓷件、第一天線、...

本技術提供具有陷波特征的超寬帶天線、通信設備，天線包括依序層疊設置的輻射層、介質層和凹陷地層；所述輻射層包括矩形輻射貼片、微帶饋線和T型陷波縫隙；所述微帶饋線的一端與所述矩形輻射貼片的一邊連接；所述矩形輻射貼片上開設有所述T型陷波縫隙；...

本技術公開了一種無扣接頭射頻天線測試工裝，包括底座、壓板和驅動件，底座上設有依次相連的放置槽、限位槽及接觸槽，接觸槽內設有第一導通探針和第二導通探針；壓板位于底座的上方，壓板的底面具有對應于接觸槽設置的抵壓凸起；驅動件連接壓板以驅使壓板...

本技術公開了一種屏蔽罩，包括屏蔽框和屏蔽蓋，所述屏蔽框的周壁具有多個朝外凸出的凸柱，所述屏蔽蓋的圍邊設有多組分隔結構，每組所述分隔結構均包括兩個分隔槽，同一組分隔結構中的兩個所述分隔槽之間的區域形成扣位片，所述扣位片與所述凸柱一一對應，...

本申請公開一種具有上下彈片扣合結構的屏蔽罩，包括：罩體和罩蓋，所述罩體的頂面開設維修口，所述罩蓋覆蓋在所述維修口上，所述罩體的頂面上對應所述維修口處設置多個向外傾斜的第一彈簧片，所述罩蓋的側邊周向設置多個向內傾斜的第二彈簧片，所述第二彈...