本發明公開了高多階HDI印刷電路板的制作方法，它包括以下步驟：S1、選用銅材質的電路基板（1），在電路基板的表面上壓合一層厚度為0.5~1mm的銅箔（2）；S2、線路層的制作；S3、制作下散熱片；S4、制作上散熱片；S5、將步驟S3中下...

本發明公開了高密度互聯印刷電路板的制造方法，它包括以下步驟：S1、單元電路板的制作；S2、制作散熱片，先取用雙面膠（3），在雙面膠（3）的內部開設蛇形通道（7），在蛇形通道（7）的進出口處塞住堵頭（5），最后使冷卻油封閉于兩個堵頭（5）...

本發明公開了制作高密度互連電路板的二階盲孔的方法，它包括以下步驟：S1、制作第一芯板（1）；S2、制作第三芯板（3）；S3、制作第二芯板（2）；S4、在第一芯板（1）與第二芯板（2）之間復合膠層（15）；在第二芯板與第三芯板之間復合膠層...

本發明公開了一種高階高密度多層電路板檢測用物料裝卸方法，包括以下步驟：S1、上料機械手將待檢測物料架最上方的電路板吸取起來；S2、卸料機械手將已經完成檢測的電路板物料吸起；S3、上料機械手將吸取的待檢測物料上料至電路板檢測機工位；S4、...

本發明公開了一種高導金屬電路板自動上料裝置，包括多個輸送輥和翻轉上料裝置，所述的翻轉上料裝置包括機架，機架的后側設置有一個用于放置電路板物料的電路板載料臺，電路板載料臺可前后方向滑動地安裝于機架上，電路板載料臺的前側設置有一個物料翻轉槽...

本發明公開了一種高階高密度多層電路板檢測用物料裝卸裝置，包括并排設置的機架和電路板檢測機，所述的機架上設置有橫向導軌，且橫向導軌的末端延伸至電路板檢測機內部，橫向導軌上滑動安裝有一個橫向移動板，機架上還設置有驅動橫向移動板滑動的第一驅動...

本發明涉及材料領域，具體涉及一種通孔導電膠及其制備方法，原料包括：原料膠、高錳酸鉀、碳酸鈉和硼酸；所述原料膠為環氧樹脂和碳粉混合物。通過將原料膠在45?55℃，pH值為10?11，4.5?5.5g/L的碳酸鈉中做整孔處理，清洗，得到膠1...

本實用新型公開了一種可拆分式高密度互聯電路板，它包括多個相互疊放的單元電路板（1），每個單元電路板（1）均由電路基板（2）和設置于電路基板（2）上下表面的線路層（3）組成，任意一個單元電路板（1）的兩側分別焊接有垂向設置的銅條A（5）和...

本實用新型公開了一種新型高導熱電路板，它包括電路基板（1）和散熱器，電路基板（1）的頂表面上設置有線路層（2），散熱器由單面膠（3）和散熱片（4）組成，單面膠（3）的頂部設置有膠粘層，膠粘層上開設有凹槽（5），凹槽（5）內且沿凹槽（5）...

本實用新型公開了一種新型高密度互聯印刷電路板，它包括多個相互疊放的單元電路板（1），每個單元電路板（1）均由電路基板（2）和設置于電路基板（2）上下表面的線路層（3）組成，該新型高密度互聯印刷電路板還包括散熱器，通槽（8）內且沿通槽（8...

本實用新型公開了一種電路基板的整平裝置，它包括機架（1）、電機（2）、傳動裝置、圖像檢測儀（3）以及與圖像檢測儀（3）連接的控制器，機架（1）上且從左往右順次設置有滾筒A（4）、滾筒B（5）和滾筒C（6），滾筒B（5）的頂表面與滾筒C（...

本發明公開了一種高階高密度精細線路的蝕刻工藝，它包括以下步驟：S1、開缸配液工位；S2、開機檢查確保吸水棉輪保持清潔，并呈半濕潤狀態，且無破損；S3、開機將磨板機嚴格按照操作要求啟動，控制傳輸速度范圍為?2~4m/min；S4、印制板的...

本發明公開了一種高導熱電路板的生產工藝，它包括以下步驟：S1、選用銅材質的電路基板，在電路基板的表面上壓合一層厚度為0.5~1mm的銅箔；S2、線路層的制作；S3、在步驟S2中線路層的頂表面上貼合保護膜；S4、制作散熱器；S5、將步驟S...

本發明公開了一種多階任意層盲孔的制作方法，它包括以下步驟：S1、制作第一芯板；S2、制作第三芯板；S3、制作第二芯板；S4、在第一芯板與第二芯板之間復合膠層（14）；在第二芯板與第三芯板之間復合膠層（14）；使第一鉆孔位（3）與第一阻擋...

本發明公開了一種高階任意層HDI板制作工藝，它包括以下步驟：S1、靶標的制作；S2、在雙面基板上壓合第一增層；S3、根據步驟S2中所述第一靶孔（3）所在位置在第一增層L2和第一增層L5上進行圖像轉移；S4、在雙面基板上壓合第二增層；S5...

本發明公開了一種高密度互聯印刷電路板的制作方法，它包括以下步驟：S1、單元電路板的制作；S2、制作散熱器；S3、高密度互聯印刷電路板的制作，它包括以下步驟：S31、根據設計需要取用多個步驟S1中所述的單元電路板；S32、在位于頂部的單元...

本發明公開了一種HDI印刷電路板的制作方法，它包括以下步驟：S1、第一靶標的制作，選用一個雙面基板，雙面基板的上表面和下表面分別以L3和L4代表，在L3和L4上制作第一靶標；S2、在雙面基板的上下表面壓合第一增層；S3、根據步驟S2中所...

本實用新型公開了一種金屬電路板的成型模具，它包括上模組和下模組，下模組包括底板（1）和凹模（3），凹模（3）通過底板（1）上的定位柱（5）放置在底板（1）上，凹模（3）中心位置設置有一與電路板配合的凹坑（10），凹坑（10）上開設有多個...

本發明涉及雙面電路板導電膜施鍍工藝，包括以下步驟：S1、整孔；S2、一次水洗；S3、微蝕：控制微蝕槽內微蝕劑濃度為50～70g/L，15～25s后出板；S4、浸酸：控制浸酸槽內硫酸濃度在5～10%之間，溫度在20～25℃之間，10～15...

本發明涉及精細線路印制板阻焊磨板工藝，其特征在于：包括以下步驟：S1、開缸：對缸體內壁進行沖洗，將雜物清除干凈，然后向缸體內加入水至缸體體積的1/3，再向缸體內加入占缸體體積3～5%的硫酸，再向缸體內補加清水至缸體要求液位；S2、開機檢...