本公開(kāi)提供了一種電路板制造系統(tǒng)，所述電路板制造系統(tǒng)包括鉆頭，所述鉆頭可在具有介電基底和外部導(dǎo)電層的板材中切割通孔，以形成在電路板中形成導(dǎo)電過(guò)孔的所述通孔的經(jīng)用戶選擇的布置。激光源可產(chǎn)生并引導(dǎo)激光到所述外部導(dǎo)電層上，以蝕刻掉所述外部層的部...