本發明公開了一種于玻璃基板內形成導電貫穿通孔的方法，包含：布置一電路在玻璃基板的一第一表面，使得玻璃基板的第一表面上一區被曝露；涂布一涂層在第一表面以覆蓋電路及第一表面之曝露區；移除曝露區上的涂層；利用雷射引起至少一部份的曝露區結構損傷...