本實用新型公開了一種財會用計算器，包括主體，所述主體的外表面上設置有按鈕區，且其右端連接有蓋板，所述按鈕區的上側設置有顯示屏，所述蓋板與主體之間連接有活動軸，且其外表面上設置有鎖扣，所述按鈕區的左側安裝有鎖眼，所述主體的左側連接有凸塊，...

本發明提供了一種集成電路封裝結構，其電磁芯片通過固定膠固定于凹槽的底部，凹槽的深度和寬度分別大于電磁芯片的高度和寬度，環形屏蔽層環繞電磁芯片并位于凹槽底部，封裝層密封電磁芯片和環形屏蔽層，電磁芯片并通過導電通孔電連接至焊盤，其他多個集成...

本發明提供了一種集成電路封裝結構的制造方法，其包括在電磁芯片對應于多個電極的位置形成第一通孔，在環繞電磁芯片的周圈形成第二通孔；通過激光沿著第二通孔的中心進行單體化所述封裝體，并且切割后的所述第二通孔5的寬度大于第一通孔的寬度；得到封裝...

本發明提供了一種疊層集成電路封裝結構，其具有多層封裝層，所述多層封裝層的除最底層的其他各層的底部分別具有線路，所述線路分別于其所對應的層中的集成電路芯片電連接，層層之間的線路層彼此通過封裝層電隔離，封裝體的側表面上具有點陣式焊盤，線路層...

本發明提供了一種疊層集成電路封裝結構的封裝方法，其包括：提供大小相同的多個陶瓷片，將所述多個陶瓷片中的除最底層的其他陶瓷片開窗形成框型槽，并在除最頂層的其他陶瓷片的表面上形成線路層；疊置并燒結所述多個陶瓷片形成一體化陶瓷疊層；在陶瓷疊層...

本發明提供了一種疊層集成電路封裝結構，其包括通過多個焊球電連接的上芯片和下芯片，填充滿所述上芯片和下芯片之間空隙的封裝樹脂層，其特征在于：所述上芯片和下芯片具有從所述多個焊球外側至所述上芯片和下芯片的邊緣的粗糙區域，所述粗糙區域的粗糙度...

本發明涉及一種LED封裝結構，包括散熱基板、布置在所述散熱基板上的LED芯片以及密封所述LED芯片的透明罩體，所述透明罩體與所述散熱基板之間形成密閉空間，其特征在于：所述散熱基板內部具有散熱通道，所述散熱通道與所述密閉空間相連通，并且所...

本發明涉及一種半導體照明裝置，其具有第一玻璃擋板和第二玻璃擋板，第一玻璃擋板的表面設有兩個導電凸柱，第二玻璃擋板具有向外凸出的深凹槽，所述深凹槽填充一半的透明導電材料，構成導電部分和不導電部分；導電凸柱和深凹槽的導電部分電連接至水平導電...

本發明涉及一種半導體發光元件用封裝樹脂，其包括主體樹脂材料和均勻分布在所述主體樹脂材料中的第一納米顆粒和第二納米顆粒，其特征在于：所述第一納米顆粒作為導熱顆粒，具有較高的導熱系數，所述第一納米顆粒的粒徑為50?200nm。并公開了一種半...

本發明涉及一種LED封裝結構，包括散熱基板、布置在所述散熱基板上的LED芯片以及密封所述LED芯片的透明罩體，所述透明罩體與所述散熱基板之間形成密閉空間，其特征在于：所述散熱基板內部具有散熱通道，所述散熱通道與所述密閉空間相連通，并且所...

本發明涉及一種LED封裝結構，其具有透明導電材料，所述透明導電材料包括填充所述連接孔和淺溝槽的第一部分、部分填充所述深溝槽的第二部分以及在與深溝槽相對的第二側面上凸出的第三部分，其具有包含第二部分和第一部分以連接第一和第三電極的第一導電...

本發明涉及一種高性能清水混凝土，配方包含下列重量份數的原料，水泥300-500份，石英粉30-50份，粉煤灰50-150份，粗骨料1000-1100份，細骨料600-750份，減水劑5-15份，水130-180份。該清水混凝土抗壓能力強...

本發明涉及一種高韌性混凝土組合物，包含下列重量份數的原料，水泥300-500份，磷渣粉30-50份，粉煤灰50-150份，粗骨料1000-1100份，細骨料600-750份，減水劑5-15份，混合纖維5-15份，聚乙烯吡咯烷酮10份，水...

本實用新型涉及一種水果樹盤，其特征在于：它由水果盤、塑料樹和水果網組成，所述的塑料樹設置在水果盤中央，水果網設置在塑料樹的支桿上；所述的水果盤內設有石子，其內裝有水，水里放有小魚；所述的塑料樹是仿照果樹的外形制造的，水果網上開有小口，其...

一種能實現雙功能的筷子，它是把筷子內部偏上位置置空，將牙簽放入空心處，然后擰上蓋子，達到使用筷子時一舉兩得。