本技術(shù)涉及一種用于數(shù)據(jù)中心非氣密環(huán)境的發(fā)射光器件，LC適配器中管體下端固定一個封蓋其開口的底座，管體內(nèi)在底座上表面上凸臺的側(cè)面固定一個陶瓷熱沉，陶瓷熱沉上固定一個沿豎向分布并與LC適配器內(nèi)光纖纖芯相耦合的激光器芯片，管體的側(cè)壁上開設(shè)一個...

本技術(shù)涉及一種便于貼片耦合的DR4硅光芯片，其在同一側(cè)具有依次分布的一個輸入波導(dǎo)、一個測試波導(dǎo)與四個輸出波導(dǎo)，輸入波導(dǎo)以0度分布，測試波導(dǎo)和輸出波導(dǎo)均傾斜分布且彼此平行，輸入波導(dǎo)與測試波導(dǎo)相耦合且光路可逆，輸入波導(dǎo)和測試波導(dǎo)分別與一個2...

本技術(shù)涉及一種拉環(huán)獨立式拆裝結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)件在兩個側(cè)面上沿結(jié)構(gòu)件長度方向分別開設(shè)貫穿其光口端端面的滑槽，拉環(huán)卡在結(jié)構(gòu)件中底座外部上且其兩個解鎖臂分別處在兩個滑槽內(nèi)，滑槽的槽底和/或槽頂開設(shè)沿其長度方向分布的行程槽，解鎖臂上設(shè)有進入行程槽內(nèi)的...

本發(fā)明涉及一種用于CPO硅光引擎的光芯片貼片剝離工藝，由剝離機構(gòu)中的固定盤對水平分布的藍膜進行固定，剝離機構(gòu)所具有的吸嘴處于藍膜上表面上超長光芯片的上方，兩個叉針位于藍膜上方并對稱分布在超長光芯片寬度方向的兩側(cè)，刀片式頂針處在藍膜下方并...

本發(fā)明涉及一種用于CPO硅光引擎的超長光芯片貼片剝離工藝，由多頂針剝離機構(gòu)中的固定盤對水平分布的藍膜進行固定；讓吸嘴接觸超長光芯片的上表面，讓頂針接觸藍膜的下表面；吸嘴吸住超長光芯片上行，同時讓所有頂針同步上行，以向上頂藍膜，使邊緣的藍...

本技術(shù)涉及一種硅光芯片，包括：芯片本體，芯片本體上在同一側(cè)具有一個輸入波導(dǎo)以及多個輸出波導(dǎo)，芯片本體上于輸出波導(dǎo)與輸入波導(dǎo)之間的區(qū)域設(shè)有用以阻擋光路膠水溢流向輸入波導(dǎo)端口的擋膠結(jié)構(gòu)。一種光引擎，包括：多通道光纖陣列以及硅光芯片，多通道光...

本技術(shù)涉及一種電磁屏蔽結(jié)構(gòu)，下殼的上表面上設(shè)有用以容納PCB板的內(nèi)腔，下殼上表面上于內(nèi)腔兩側(cè)邊緣在對應(yīng)PCB板的區(qū)域設(shè)有筋條，上殼的下表面上設(shè)有膠槽，上殼裝配于下殼上且下殼上的筋條進入膠槽內(nèi)并壓實膠槽內(nèi)的EM?I膠，上殼的下表面沿膠槽走...

本技術(shù)涉及一種防碰觸誤松脫卡扣，第一U型扣的開口端與第二U型扣的開口端相對布置，第一U型扣中第一臂部處在第二U型扣中第三臂部的下方并與其相卡接，第一U型扣中第二臂部處在第二U型扣中第四臂部的下方并與其相卡接；第一臂部上表面在臨近第三臂部...

本技術(shù)涉及一種外殼與PCB板固定結(jié)構(gòu)，包括：下殼以及置于下殼內(nèi)腔中的PCB板，PCB板長度方向上在臨近金手指的兩側(cè)邊緣處各開設(shè)一個定位槽，下殼內(nèi)腔中對應(yīng)每個定位槽處各設(shè)有一個處在定位槽內(nèi)并與其相匹配的定位柱，PCB板長度方向的每個側(cè)面與...

本技術(shù)涉及一種800G?DR8硅光模塊，包括：PCB板以及RX光纖陣列，RX光纖陣列的蓋板通過膠水與PCB板粘接固定，PCB板上在對應(yīng)每個RX光纖陣列的反射面處各固定一個與該RX光纖陣列相耦合的陣列PD芯片，PCB板上在每個RX光纖陣列...

本技術(shù)涉及一種光纖陣列，包括：光纖陣列本體，光纖陣列本體所具有的兩個相對側(cè)面中至少一個側(cè)面固定金屬結(jié)構(gòu)。一種光模塊，包括：金屬底座以及光纖陣列，光纖陣列中的金屬結(jié)構(gòu)與金屬底座以焊接方式相固定。有益效果為：該光纖陣列的耦合固定方法為：由于...

本技術(shù)涉及一種外殼，其由下殼與上殼裝配而成，上殼下表面設(shè)有作為加強筋并進入下殼內(nèi)腔中的第一擋墻，下殼在其長度方向的兩個側(cè)面上分別開設(shè)用以適配拉環(huán)兩個解鎖臂的裝配槽，裝配槽中用以與籠子的兩個舌片相抵的第二配合面的上端比位于高位的舌片高，第...

本技術(shù)涉及一種800G?2XFR4硅光光引擎，包括：以0度分布的硅光芯片以及四個波長不同的激光器芯片，硅光芯片在同一側(cè)具有四個傾斜分布且相互平行的進光波導(dǎo)，每個激光器芯片與進光波導(dǎo)之間各耦合一個以0度分布且出光面為斜面的匯聚透鏡，匯聚透...

本技術(shù)涉及一種800G?DR8硅光模塊，PCB板上固定至少一個PD芯片陣列，每個PD芯片陣列各與一個RX光纖陣列相耦合，RX光纖陣列中的蓋板與PCB板固定，每個PD芯片陣列兩側(cè)分別布置一個與PCB板相固定的保護塊，每個保護塊均有部分區(qū)域...

本技術(shù)涉及一種高散熱OSFP封裝1.6T?SR8光引擎，PCB板背面在每個透鏡的覆蓋區(qū)域分別固定光芯片以及電芯片，透鏡下方布置與其相耦合的插芯，插芯下表面高于或平齊于透鏡下表面，透鏡側(cè)面上的導(dǎo)針插入插芯光口端端面上的導(dǎo)孔內(nèi)，插芯上在對應(yīng)...

本技術(shù)涉及一種氣密封裝光源器件，外殼側(cè)面所開窗口內(nèi)采用玻璃焊料粘接一塊對該窗口密封的玻璃，外殼外布置多通道光纖陣列，多通道光纖陣列的光口端緊貼玻璃的外側(cè)面，多通道光纖陣列邊緣與玻璃采用光學(xué)膠水粘接，外殼的內(nèi)腔中布置多路與多通道光纖陣列相...

本技術(shù)涉及一種800G?DR8硅光模塊，PCB板上沿其寬度方向并排固定兩個陶瓷基板，每個陶瓷基板的上表面上各固定一個RX光纖陣列，每個陶瓷基板的上表面上各固定一個與其上RX光纖陣列相耦合的陣列PD芯片，PCB板上沿其寬度方向并排固定兩個...

本技術(shù)涉及一種用于真空環(huán)境的蝶形光器件，包括：外殼以及封蓋外殼開口的蓋板，蓋板四周薄弱的邊緣與外殼開口端的端面采用平行封焊方式實現(xiàn)真氣密封裝，蓋板背離外殼的一側(cè)布置一個用以有效限制蓋板拱起變形的加強蓋，加強蓋四周的邊緣與外殼開口端端面上...

本技術(shù)涉及一種CPO光模塊，包括：PCB板以及固定在PCB板上的ASI?C芯片和硅光引擎組，每個硅光引擎組具備四個硅光引擎，每個硅光引擎通過PCB板實現(xiàn)與ASI?C芯片互連，硅光引擎組的數(shù)量為八個，且八個硅光引擎組環(huán)繞ASI?C芯片以八...

本技術(shù)涉及一種硅光光學(xué)膠非接觸式點膠設(shè)備，包括：控制端以及分別與控制端電連接的聲波發(fā)生器、自動點膠機以及圖像采集設(shè)備，聲波發(fā)生器用以產(chǎn)生可調(diào)諧駐波，自動點膠機用以向由聲波發(fā)生器所產(chǎn)生的駐波面點預(yù)定光學(xué)膠，圖像采集設(shè)備用以在光學(xué)膠沿駐波方...