本發明涉及一種800G多模光模塊，包括：PCBA板，以及設置在PCBA板上的DSP芯片、前透鏡和后透鏡；前透鏡和后透鏡內均布置Driver電芯片、Vcsel光芯片、PD光芯片以及TIA電芯片；后透鏡上插接后Mini

本實用新型屬于光通信技術領域，具體涉及一種硅光模塊，包括外殼上蓋、外殼下蓋、大功率激光器芯片、匯聚透鏡以及硅光芯片，還包括反射式準直透鏡，射式準直透鏡和大功率激光器芯片均設置于第一熱沉的側面上，第一熱沉的頂面和第一熱沉上背離大功率激光器...

本實用新型提供了一種多組分氣體檢測光器件，包括殼體，所述殼體具有用于容納光發射組件的第一腔體，用于容納待檢測多組分氣體的第二腔體，以及用于容納探測器芯片的第三腔體；所述光發射組件包括多個激光器芯片、多個準直透鏡和合波組件，所述激光器芯片...

本發明提供了用于硅光模塊的光路結構，包括基板，所述基板具有上下分層布置的第一表面和第二表面，第一表面和第二表面之間設有45度反射斜面，激光器芯片置于第二表面上，棱鏡透鏡、匯聚透鏡和硅光芯片布置于第一表面上，棱鏡透鏡包括準直透鏡和45度棱...

本實用新型提供一種用于接收器件的非接觸式測試跳線插拔結構，包括光纖適配器以及與所述光纖適配器插拔連接的非接觸式測試跳線，所述非接觸式測試跳線包括測試插芯，測試插芯端部集成了匯聚透鏡，所述光纖適配器包括適配器金屬帽、插芯座和陶瓷插芯，所述...

本實用新型涉及光模塊技術領域，具體涉及一種高氣密性微型高傳輸封裝光模塊，包括上蓋、尾纖以及PCBA板；所述上蓋的四周與所述PCBA板的四周密封連接，并形成密封空間；所述上蓋的一端設置有鴨嘴，所述PCBA板的一端設置有支撐板，所述支撐板與...

本發明提供一種光接收器件和光模塊，包括光纖、陣列探測器以及用于將所述光纖內的光信號分為并排設置的第一路光、第二路光、第三路光和第四路光并分別入射到所述陣列探測器對應的芯片內的波分復用模組，其特征在于，還包括用于將所述第一路光和所述第四路...

本實用新型提供一種可拆卸光纖適配器，包括適配器金屬帽和插芯座，所述適配器金屬帽底部設有臺階，所述插芯座中部安裝有陶瓷插芯，所述插芯座邊沿設有安裝槽，所述安裝槽環繞陶瓷插芯設置，所述臺階伸入所述安裝槽內，所述安裝槽內填充熱解膠，所述適配器...

本實用新型提供一種光發射器件和光模塊，包括發射光纖、第一激光器芯片、第二激光器芯片、第三激光器芯片、第四激光器芯片和發射波分復用模組，第一激光器芯片、第二激光器芯片、第三激光器芯片和第四激光器芯片依次排列并且排列方向與發射光纖的軸線垂直...

本實用新型公開了一種硅光模塊及其光路結構，該光路結構包括沿光路依次設置的激光器芯片、透鏡、硅光芯片，所述激光器芯片固定在熱沉上，所述熱沉固定在基座上，所述透鏡通過膠水固定在第一基板上，所述第一基板固定在基座上，所述硅光芯片固定在基座上，...

本發明公開了一種實現主控設備下上線時業務不中斷的方法及系統，該方法包括：主板控卡下線前，發送當前的第一啟動配置文件給業務板卡；主控板卡重新上線后，發送最新的第二啟動配置文件給業務板卡；業務板卡比較獲取的第一啟動配置文件與第二啟動配置文件...

本實用新型涉及光模塊技術領域，具體涉及一種光模塊引擎與跳線的組裝工裝，包括工裝底座、左PCB板固定塊以及右PCB板固定塊，所述工裝底座包括底板以及與所述底板一側連接的側板；所述左PCB板固定塊和所述右PCB板固定塊相對設置于所述底板上，...

本發明涉及硅光模塊，包括：匯聚透鏡和硅光芯片，硅光芯片上在光口前方開設倒等腰梯形槽，匯聚透鏡布置在硅光芯片上的倒等腰梯形槽內，倒等腰梯形槽的兩個側面與匯聚透鏡相切。本發明的有益效果為：硅光芯片上倒等腰梯形槽的兩個側面與匯聚透鏡相切，使得...

本實用新型公開了一種數據中心用光模塊及無制冷EML器件，該無制冷EML器件包括至少一個EML熱沉，每個EML熱沉上固定有EML芯片和發熱塊，所述發熱塊包括基板，所述基板固定在EML熱沉上，所述基板上設有通電發熱的發熱元件。發熱塊固定在E...

本發明屬于光傳輸設備性能測試技術領域，具體提供了一種光傳輸設備的測試工裝，包括測試電腦及測試工裝，測試工裝由左右分布的兩個測試工裝側板、上下分布的測試工裝蓋板及測試工裝底板、前后分布的測試工裝面板及測試工裝背板圍合而成；測試工裝面板上設...

本實用新型公開了一種散熱機箱，屬于電子通信技術領域，包括箱體和多個散熱部件，所述箱體包括底板、上蓋、前面板、后面板、左側板、右側板和中空部，所述底板、所述上蓋、所述前面板、所述后面板、所述左側板和所述右側板合圍所述中空部，所述前面板設置...

本實用新型屬于光通信設備領域，公開了一種光引擎組裝工裝，包括底板、光引擎夾具和推塊總成，底板沿左右方向水平設置，光引擎夾具設置在底板的左上端，光引擎夾具用以夾持水平放置的光引擎，且光引擎上的透鏡接口位于右上端，且透鏡接口處預接有帶有光纖...

本實用新型公開了一種光模塊的封裝結構及光模塊，該封裝結構包括光纖陣列、PCBA和基板，所述PCBA設有通孔，所述光纖陣列的基片與PCBA的一面固定連接，并完全覆蓋PCBA的通孔，所述基板與PCBA的另一面固定連接，并完全覆蓋PCBA的通...

本實用新型涉及光通信技術領域，提供了一種緊湊型多通道光器件，包括基板，還包括上下疊層設置的兩排光纖陣列，下排的所述光纖陣列安裝在所述基板上，所述基板上設有分別與兩排所述光纖陣列耦合的兩個陣列光波導，上排的所述光纖陣列的發散光通過陣列透鏡...

本實用新型涉及光通信技術領域，尤其涉及一種帶背光監控的光組件及光模塊；該光組件包括基板、發射光芯片和探測器，所述發射光芯片和所述探測器設置在所述基板上，所述探測器的光敏面垂直所述基板設置，所述探測器的光敏面朝向所述發射光芯片的背光側設置...