本發明公開了一種方便貼裝的手機集成電路板，涉及電路板技術領域。本發明通過按壓定位扣，使定位扣回收至彈簧槽內，從而讓限位卡柱插入基板上的組裝槽，當限位卡柱插入到組裝槽的最底部，此時，定位扣在伸縮彈簧的復位作用下迅速彈出并卡入彈出銷，形成卡...