本技術(shù)涉及加工治具技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種用于雙面加工的翻轉(zhuǎn)治具，包括底框和噴淋頭固定件，底框設(shè)有相對(duì)設(shè)置的第一凸起和第二凸起，第一凸起設(shè)有第一通孔，第二凸起分別設(shè)有第二通孔，噴淋頭固定件設(shè)有轉(zhuǎn)軸，轉(zhuǎn)軸兩端分別穿設(shè)于第一通孔和第二通孔，以使...

本技術(shù)涉及包裝盒領(lǐng)域，提供一種半導(dǎo)體零件包裝盒，旨在解決傳統(tǒng)包裝盒適配性差、模具成本高及填料消耗大的問題。該包裝盒包括第一板和第二板，第一板上有保護(hù)壁圍合的中空置物部，安裝至少一個(gè)調(diào)節(jié)限位裝置；第二板上的壓塊能壓入中空置物部，且有與調(diào)節(jié)...

本技術(shù)涉及半導(dǎo)體零部件加工設(shè)備領(lǐng)域，尤其是一種半導(dǎo)體零部件用可調(diào)式清洗工裝，其包括放置層板、夾持機(jī)構(gòu)及承重架，放置層板包括多個(gè)平行且同軸分布的層板，各層板可拆卸地安裝在承重架上，各層板上貫穿設(shè)置透水孔；夾持機(jī)構(gòu)設(shè)置在各層板上，所述夾持機(jī)...

本技術(shù)涉及刀具工裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種銑刀輔助裝夾工裝，其包括同軸設(shè)置的銑刀位置調(diào)整機(jī)構(gòu)、手柄本體及夾持部，手柄本體包括手持部、懸掛部及夾持座，夾持部包括多個(gè)夾持齒，夾持齒的一端與夾持座固定連接，另一端沿手柄本體軸向延伸，多個(gè)夾持齒周向...

本發(fā)明提供了一種基于深度學(xué)習(xí)的多傳感器協(xié)同晶圓位姿實(shí)時(shí)矯正方法，屬于半導(dǎo)體智能制造技術(shù)領(lǐng)域；本發(fā)明方法采用眼在手外模式的全局視覺與眼在手上模式的局部激光掃描相結(jié)合的異構(gòu)感知架構(gòu)，通過專門設(shè)計(jì)的雙流多模態(tài)注意力網(wǎng)絡(luò)，從紋理圖像和深度點(diǎn)云中...

本發(fā)明提供了一種基于背面微槽與梯度退火的碳化硅襯底處理方法及碳化硅襯底，通過非均勻分布的微槽結(jié)構(gòu)、在微槽結(jié)構(gòu)內(nèi)進(jìn)行填充或者進(jìn)行注入形成改性層，以及多段非線性梯度退火工藝，深度釋放有害應(yīng)力，并在微槽內(nèi)主動(dòng)誘導(dǎo)補(bǔ)償應(yīng)力，產(chǎn)生與翹曲應(yīng)力相反的...

本發(fā)明涉及微鉆削設(shè)備檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種基于多模態(tài)信息融合的微鉆頭斷針檢測(cè)方法，該方法首先構(gòu)建了多模態(tài)時(shí)序數(shù)據(jù)集，通過非侵入式傳感器采集數(shù)據(jù)并標(biāo)注了多工況和多狀態(tài)的標(biāo)簽。采用多尺度重采樣技術(shù)對(duì)原始信號(hào)進(jìn)行預(yù)處理和特征增強(qiáng)，生成多尺...

本發(fā)明提供了一種基于超臨界CO2的半導(dǎo)體碳化硅零部件的清洗方法及設(shè)備，通過預(yù)處理、預(yù)熱、納米顆粒注入、主清洗、污染物分離以及后處理，有效去除了半導(dǎo)體碳化硅零部件上的污染物，同時(shí)，對(duì)超臨界的廢液進(jìn)行收集和分離，實(shí)現(xiàn)CO2的循環(huán)利用；超臨界...

本發(fā)明提供了一種基于自適應(yīng)學(xué)習(xí)與多參數(shù)建模的噴淋盤清洗工藝優(yōu)化方法，屬于基于深度學(xué)習(xí)的半導(dǎo)體加工技術(shù)領(lǐng)域；采集噴淋盤表面清洗過程中的工藝參數(shù)和噴淋盤表面圖像；構(gòu)建清洗質(zhì)量預(yù)測(cè)模型，以采集的數(shù)據(jù)作為輸入，輸出清洗潔凈度與殘留顆粒程度預(yù)測(cè)結(jié)...

本發(fā)明涉及功率半導(dǎo)體器件損傷預(yù)測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，具體提供一種碳化硅材料高壓擊穿電弧三維重建與損傷預(yù)測(cè)方法，包括：步驟S1，采集碳化硅材料在高壓擊穿過程中電弧放電的時(shí)序數(shù)據(jù)和同步光譜數(shù)據(jù)，并進(jìn)行預(yù)處理；步驟S2，采用時(shí)空卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)對(duì)電弧演化過...

本發(fā)明涉及深度學(xué)習(xí)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種碳化硅部件應(yīng)力分布監(jiān)測(cè)與裂紋風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)方法，實(shí)現(xiàn)了對(duì)碳化硅部件應(yīng)力狀態(tài)的全面感知、風(fēng)險(xiǎn)區(qū)域的精準(zhǔn)定位與裂紋故障的超前預(yù)警。通過多類傳感器同步采集多模態(tài)數(shù)據(jù)，并經(jīng)由特征對(duì)齊實(shí)現(xiàn)跨模態(tài)時(shí)序同步；設(shè)計(jì)裂紋...

本發(fā)明提供了一種碳化硅部件等離子體轟擊能量分布檢測(cè)與壽命預(yù)測(cè)的方法，屬于基于深度學(xué)習(xí)的半導(dǎo)體加工技術(shù)領(lǐng)域；首先布設(shè)磁探針陣列以獲取局部電磁參數(shù)，并利用光學(xué)成像和光譜采集設(shè)備獲取等離子體發(fā)光特征；對(duì)獲取數(shù)據(jù)進(jìn)行預(yù)處理，得到多源融合特征；設(shè)...

本發(fā)明屬于半導(dǎo)體加工技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明提供了一種碳化硅分流盤后處理方法，包括以下步驟：S1.去脂清洗：采用表面活性劑溶液清洗碳化硅分流盤表面，溫度90?100℃，浸泡60?120min；S2.干法噴砂；S3.濕法噴砂；S4.第一超聲清洗；...

本發(fā)明涉及碳化硅加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種碳化硅盤狀零件開粗裝置及方法，裝置包括水平移動(dòng)裝置、滑移平臺(tái)、可調(diào)式工裝及切割機(jī)構(gòu)，切割機(jī)構(gòu)包括線輪及切割線，切割線為金剛石線鋸，切割線的切割區(qū)域沿縱向設(shè)置，滑移平臺(tái)由水平移動(dòng)裝置帶動(dòng)并在水平面內(nèi)...

本發(fā)明提供了一種基于多模態(tài)傳感器的碳化硅研磨裝置故障智能檢測(cè)方法，屬于深度學(xué)習(xí)的半導(dǎo)體加工監(jiān)測(cè)技術(shù)領(lǐng)域；首先，采集碳化硅研磨過程中的工件接觸面應(yīng)力數(shù)據(jù)、研磨區(qū)域溫度數(shù)據(jù)、研磨液電導(dǎo)率數(shù)據(jù)和研磨電機(jī)振動(dòng)信號(hào)數(shù)據(jù)；然后，構(gòu)建研磨裝置狀態(tài)特征...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體加工技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種噴淋盤清洗設(shè)備，包括底座、清洗液箱、分流組件和固定組件，所述底座設(shè)有噴淋盤放置槽，所述固定組件用于將噴淋盤固定于噴淋盤放置槽，所述分流組件設(shè)于底座內(nèi)腔且位于噴淋盤下方，所述分流組件設(shè)有多個(gè)通孔，所...

本發(fā)明提供了一種基于人工智能的自動(dòng)采購系統(tǒng)及方法，該方法中通過對(duì)采購相關(guān)的多模態(tài)數(shù)據(jù)集進(jìn)行預(yù)處理，構(gòu)建基于多模態(tài)學(xué)習(xí)的自動(dòng)采購模型；并使用訓(xùn)練集對(duì)自動(dòng)采購模型進(jìn)行訓(xùn)練，得到訓(xùn)練完成的自動(dòng)采購模型；通過驗(yàn)證集對(duì)訓(xùn)練完成的自動(dòng)采購模型進(jìn)行準(zhǔn)...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體刻蝕機(jī)零部件加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種用于碳化硅電極微孔的復(fù)合加工方法，其包括對(duì)工件進(jìn)行一次清洗及一次定位；對(duì)代加工孔進(jìn)行水導(dǎo)激光粗加工，且加工完成的單孔直徑小于成型孔直徑；對(duì)工件進(jìn)行二次清洗及二次定位；對(duì)待加工孔進(jìn)行一次...