本發明提供一種能夠抑制彈性波的泄漏的彈性波裝置以及彈性波濾波器裝置。彈性波裝置具有：壓電層，具有第1主面和第2主面；IDT電極，設置在壓電層的第1主面以及第2主面中的至少一者，包含多個電極指；支承構件，與壓電層的第2主面對置，并在壓電層...

本發明涉及二次電池。在二次電池中抑制循環特性的降低。二次電池（1）具備片狀的正極（11）和隔著隔膜（13）層疊在正極（11）上的片狀的負極（12）。正極（11）以及負極（12）被卷繞。負極（12）具備：片狀的負極集電體（12a）；第一負...

電子部件模塊具備電子部件和多層布線基板。多層布線基板具有多個布線層和多個絕緣層。在配置面設置有孔。多個布線層具有構成配置面的表面布線層和構成孔的底面的底面布線層。電子部件具有：電路；外形部，其形成電子部件的外形；以及電極，其將電路與布線...

電子電路裝置（301）具備芯片部件（101）、電路基板（201）以及被覆樹脂（10）。在電路基板（201）安裝芯片部件（101），被覆樹脂（10）被覆于電路基板（201）的安裝面。元件基板（1）的表面、絕緣體層的表面以及被覆樹脂（10）...

彈性波裝置具有：壓電層，具有第1主面和在第1方向上與第1主面對置的第2主面；IDT電極，設置在壓電層的第1主面以及第2主面中的至少一者，包含在給定的方向上排列的多個電極指；反射器，在多個電極指的排列方向上與IDT電極相鄰地配置；支承構件...

半導體裝置（1）具備：基板（10）；N個（其中，N是2以上的整數）第一電極（22），設置在基板（10）上；第一介電膜（23），設置在N個第一電極（22）上；M個（其中，M是滿足M＞N的3以上的整數）第二電極（24），經由第一介電膜（23...

本發明提供一種減少Si成分的析出且減少線圈導體的孔隙的產生的電感器以及電感器的制造方法。本公開的電感器具備：坯體，在內部具備線圈導體（CD），且含有樹脂和在包含Fe和Si的金屬粒子（DP）的表面設置有氧化物層（OL）的金屬磁性粒子（MP...

電路模塊具備：電路基板，包含具有沿上下方向排列的第1上端面以及第1下端面的電路基板主體、和設置于第1上端面的導電體；絕緣性構件，配置在第1上端面；第1電極，具有沿上下方向排列的第2上端面以及第2下端面、和與第2上端面相連的第1側面，其中...

本發明提供可實現高密度安裝的電子元件的制造方法。該電子元件具備：基體部，其具有在長度方向上相對的第1端面和第2端面、在與長度方向正交的第1方向上相對的第1側面和第2側面、及在與長度方向和第1方向正交的第2方向上相對的第3側面和第4側面；...

提供具有高可靠性的層疊陶瓷電容器等層疊陶瓷電子部件。層疊陶瓷電子部件（1）是層疊體（2）具有多個第1內部電極層（6a）和多個第2內部電極層（6b）對置的內層部（10）的層疊陶瓷電子部件（1），內層部（10）的第1側面（S1）側所含有的添...

一種電子模塊包括：基板，包括初級導電圖案和次級導電圖案；磁芯，位于基板上或上方；初級繞組，包括第一部分，該第一部分圍繞磁芯的至少一部分延伸并且連接到初級導電圖案；次級繞組，包括第二部分，該第二部分圍繞磁芯的至少一部分延伸并且連接到次級導...

彈性波裝置具有：壓電層，具有第1主面和在第1方向上與第1主面對置的第2主面；IDT電極，設置在壓電層的第1主面以及第2主面的至少一者，包含在給定的方向上排列的多個電極指；支承構件，與壓電層的第2主面對置，在壓電層的第2主面側具有聲反射部...

本發明提供一種能夠抑制互調失真的影響的功率放大電路。功率放大電路具備：隔離電路，包含輸入分配輸入信號所得的第1信號并使第1信號的基波通過而使第1信號的二次諧波衰減的二次諧波衰減部、以及輸入分配輸入信號所得的第2信號并使第2信號的二次諧波...

本發明提供可謀求小型化的電子元件的制造方法和制造裝置。該電子元件具備具有在長度方向上相對的第1端面和第2端面的基體部、及分別設置在第1端面和第2端面的外部電極，該電子元器件的制造方法包括如下工序：使基體部從第1端面側向作為外部電極的前體...

天線的特征在于，具備：第1輻射導體，具有第1開放端以及第1供電點；第2輻射導體，具有第2開放端以及第2供電點，該第2開放端配置為與所述第1開放端對置；平面接地導體，在俯視時，與所述第1輻射導體以及所述第2輻射導體重疊；屏蔽接地導體，在俯...

提供能夠得到優異的電池特性的二次電池。二次電池具備正極、包含鋰金屬的負極以及包含溶劑的電解液。溶劑包含由式（1）表示的原碳酸酯化合物，該溶劑中的原碳酸酯化合物的含量為40重量%以上。

提供一種能夠抑制裂紋從而提高可靠性的層疊陶瓷電子部件。層疊陶瓷電容器（10）具有由位于第1主面（12a）與第1主面（12a）側的內層部（18）之間的多個陶瓷層（14）形成的第1主面側外層部（20a）、以及由位于第2主面（12b）與第2主...

提供能夠抑制Cu基底層的焊料腐蝕的層疊陶瓷電容器。層疊陶瓷電容器（1）包括：層疊體（2）；以及外部電極，其設于第1端面（60）和第2端面（61），外部電極具有：Cu基底層（30）；Ni鍍層（31），其與Cu基底層（30）接觸并覆蓋Cu基...

提供能夠適當地抑制接合材料的過剩的流出、抑制焊料飛濺的發生的層疊陶瓷電子部件。層疊陶瓷電容器（1）具備層疊陶瓷電容器主體（2）、經由接合材料（5）與外部電極（40A、40B）連接的金屬端子（100A、100B）、和覆蓋層疊陶瓷電容器主體...

本發明提供一種能使低阻抗特性進一步提高的層疊陶瓷電容器。本發明涉及的層疊陶瓷電容器的特征在于，具備：層疊體（12），具有在層疊方向（x）上相對的第1面（12a）以及第2面（12b）、在與層疊方向（x）正交的第1方向（y）上相對的第3面（...