本發(fā)明提供的一種電子式接觸器常開輔助觸點(diǎn)，包括印制板；所述印制板上安裝有位移傳感器和輸入輸出端口，并設(shè)有控制電路分別與輸入輸出端口和位移傳感器連接，所述控制電路上加工有通孔在位移傳感器下方，傳動(dòng)桿的一端從通孔內(nèi)伸入位移傳感器內(nèi)，傳動(dòng)桿的...

本技術(shù)公開了一種具備換擋功能的連接器，包括外殼合件、動(dòng)觸組合、基座合件、毛紐扣組件和印制板，所述外殼合件與動(dòng)觸組合連接，所述基座合件一側(cè)與外殼合件連接，基座合件另一側(cè)與毛紐扣組件一側(cè)連接，所述毛紐扣組件另一側(cè)與印制板一側(cè)連接，所述印制板...

本技術(shù)涉及一種旋轉(zhuǎn)式電連接器，包括第一組件和第二組件，第一組件包括第一外殼，第一外殼內(nèi)套裝有第一基座，第一基座的表面設(shè)有插針，第二組件包括第二外殼、彈性卡塊和頂銷，第二外殼內(nèi)套裝有第二基座，第二基座的表面設(shè)有針筒，第二外殼的表面還設(shè)有限...

本技術(shù)公開了一種耐高溫堵頭，包括電連接器、密封層、尾罩和密封蓋，所述電連接器與密封層連接，所述尾罩一端與電連接器連接，所述尾罩另一端與密封蓋連接，所述尾罩內(nèi)設(shè)置空腔A，所述密封層設(shè)置在空腔A內(nèi)。本技術(shù)中使用的氣凝膠起到?jīng)Q定性隔熱作用，當(dāng)...

本技術(shù)公開了一種集成式光電液滑環(huán)，包括分液器部件、電滑環(huán)部件、外殼、液滑環(huán)部件、光滑環(huán)部件、端蓋和液插座，所述電滑環(huán)部件一端與分液器部件及外殼連接，電滑環(huán)部件另一端與液滑環(huán)部件一端連接，所述液滑環(huán)部件另一端與光滑環(huán)部件及端蓋連接，所述端...

本發(fā)明公開的一種具備抗干擾和欠壓的光MOS點(diǎn)火模塊，其特征在于：包括延時(shí)電路、隔離電路、輸出電路；通過(guò)延時(shí)電路抑制尖峰干擾，光隔離切斷共模干擾，輸入端可承受3～5ms(5V)尖峰及欠壓，確保點(diǎn)火信號(hào)穩(wěn)定；在封裝時(shí)采用陶瓷外殼、全裸芯片裝...

本發(fā)明公開的一種航天器火工品激發(fā)電路，其特征在于：包括依次連接的預(yù)充電電路、超級(jí)電容電路、斷電自放電電路以及點(diǎn)爆開關(guān)電路通過(guò)預(yù)充電限流電路給超級(jí)電容器充電，超級(jí)電容器后端串聯(lián)的點(diǎn)爆開關(guān)處于關(guān)斷保護(hù)狀態(tài)；需要點(diǎn)爆時(shí)，點(diǎn)爆開關(guān)電路接收到航天...

本發(fā)明公開了一種多層復(fù)合梯度夾層結(jié)構(gòu)的減振機(jī)箱，包括上蓋板、后面板、第一外板、第二外板、前面板、底板和夾層組件。本發(fā)明機(jī)箱最外層板選用經(jīng)過(guò)陽(yáng)極氧化處理的高強(qiáng)度鋁合金，增強(qiáng)耐磨性和抗腐蝕性。中間層為采用不同絲徑的金屬絲按照特定比例和編織方...

本發(fā)明涉及連接器技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種耐環(huán)境適應(yīng)性的毛紐扣連接器，包括：外殼，在所述外殼上設(shè)置有多個(gè)基座安裝孔；基座，所述基座安裝在所述外殼的基座安裝孔內(nèi)，在所述基座內(nèi)設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)體安裝孔；在所述基座的頂面、頂面分別開設(shè)有密封圈安裝槽，...

本發(fā)明涉及電連接器技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種具備聲音提示螺紋連接到位功能的殼體組件及連接器，殼體組件包括相互對(duì)接的插頭殼體和插座殼體；在插頭殼體上轉(zhuǎn)動(dòng)安裝有鎖緊桿；在插座殼體上安裝有鎖緊螺套，鎖緊螺套設(shè)置有下端敞口狀的螺紋孔；當(dāng)插頭殼體與插...

本發(fā)明涉及電連接器技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種母端接觸件及電連接器。母端接觸件包括一個(gè)彈性件和兩個(gè)載流件；所述載流件包括豎直設(shè)置的板體部；所述板體部的上端進(jìn)行向下折彎形成彈性接觸部；所述板體部的下端朝著彈性接觸部所在側(cè)水平折彎后再向下折彎形成...

本發(fā)明公開了一種傳能線圈的安裝方法，包括以下步驟：對(duì)結(jié)構(gòu)件進(jìn)行堵漏處理，完成后將傳能線圈放入結(jié)構(gòu)件，在調(diào)膠處理制備灌封材料后對(duì)結(jié)構(gòu)件上放置傳能線圈處進(jìn)行灌封，形成灌封層，灌封完成后對(duì)結(jié)構(gòu)件進(jìn)行固化處理，最后在檢測(cè)合格后完成安裝。本發(fā)明通...

本技術(shù)公開了一種用于千兆網(wǎng)大直徑滑環(huán)的傳輸結(jié)構(gòu)，包括支撐墊圈，所述支撐墊圈的側(cè)壁設(shè)置有導(dǎo)電環(huán)，所述導(dǎo)電環(huán)還電連接有圓銅絲，所述圓銅絲設(shè)置在所述支撐墊圈上，所述圓銅絲電連接有傳輸信號(hào)線；通過(guò)圓銅絲從信號(hào)傳輸線上接收信號(hào)，再將信號(hào)從圓銅絲上...

本技術(shù)提供了一種抗干擾光電開關(guān)，包括外殼；所述外殼包括下外殼和上外殼,下外殼和上外殼的一端分別固定在立柱的兩端，所述下外殼和上外殼的相對(duì)面上分別加工有形狀和大小相同的下透光孔和上透光孔，下外殼和上外殼內(nèi)分別安裝有接收二極管和發(fā)光二極管。...

本技術(shù)涉及一種多端頭電纜線束長(zhǎng)度計(jì)量裝置，包括底板、撥桿、導(dǎo)向塊和滑塊，底板的表面設(shè)有約束線槽、基準(zhǔn)槽、容置母槽和導(dǎo)向槽，底板和撥桿的表面還設(shè)有多條刻度線，刻度線分別沿著約束線槽或撥桿的長(zhǎng)度方向等間距排列，約束線槽還與基準(zhǔn)槽連通，導(dǎo)向槽...

本技術(shù)涉及一種電連接器插拔測(cè)試夾具，包括支承塊、托塊、第一夾箍和第二夾箍，托塊的表面設(shè)有第一限位孔和第二限位孔，托塊的兩端分別使用限位螺栓固連于支承塊的表面，并且限位螺栓貫穿第一限位孔和第二限位孔，托塊還與第一夾箍固連，電連接器夾持于第...

本技術(shù)涉及一種電氣元件加速度加載試驗(yàn)夾具，包括底板、定位板、限位螺桿、第一轉(zhuǎn)軸和第二轉(zhuǎn)軸，底板還與第一凸臺(tái)、第二凸臺(tái)固連，定位板與第一支座、支承板分別固連，定位板的表面還設(shè)有限位孔，限位螺桿的一端與第二支座固連，限位螺桿的另一端還使用緊...

本技術(shù)公開了一種防脫出結(jié)構(gòu)簧爪接觸件，包括簧爪和連接部，所述連接部呈階梯圓柱設(shè)置，連接部上設(shè)置滑槽A，所述簧爪置于滑槽A內(nèi)過(guò)盈連接，所述滑槽A的一端設(shè)置開口，滑槽A的另一端設(shè)置凹槽A。本技術(shù)本技術(shù)通過(guò)在開口處采用翻口的設(shè)計(jì)，解決簧爪在使...

本技術(shù)公開了一種多層剛撓結(jié)合板的轉(zhuǎn)接裝置，包括剛性板、柔性板和轉(zhuǎn)接裝置，所述柔性板與剛性板一端連接，所述轉(zhuǎn)接裝置包括基座，所述剛性板設(shè)置在基座的兩側(cè)并連接，所述基座上設(shè)置接觸針。本技術(shù)將大尺寸傳輸多信號(hào)的剛撓結(jié)合板在合適位置拆分成若干個(gè)...

本公開提供一種芯片扣合裝置及電連接器。上述的芯片扣合裝置包括上扣及夾持片，所述上扣轉(zhuǎn)動(dòng)連接于所述連接器主體，所述上扣開設(shè)有裸露口，所述夾持片鄰近上扣的一側(cè)開設(shè)有扣槽，所述扣槽用于扣入芯片，所述芯片用于在上扣扣合于所述連接器主體時(shí)抵接于導(dǎo)...