本發(fā)明公開(kāi)了一種基于UWB通信的中繼組網(wǎng)系統(tǒng)，其特征在于，所述中繼組網(wǎng)系統(tǒng)由若干節(jié)點(diǎn)中繼組網(wǎng)構(gòu)成；其中，一個(gè)所述節(jié)點(diǎn)中包括：UWB無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸模組和外部設(shè)備，所述UWB無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸模組連接外部設(shè)備；若干所述節(jié)點(diǎn)進(jìn)行中繼組網(wǎng)；所述中繼組網(wǎng)...

本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N背板結(jié)構(gòu)及連接裝置。上述的背板結(jié)構(gòu)包括支撐件，支撐件設(shè)于背板的中間區(qū)域，支撐件與背板固定連接。支撐件的表面高于背板的表面，支撐件用于抵接電路板。支撐件和背板之間形成有第一避位空腔，第一避位空腔用于容納電路板上的第一電子元件...

本技術(shù)公開(kāi)了一種矩形電連接器；包括插頭和插座，所述插座包括若干插針，若干插針均勻安裝在插座絕緣架內(nèi)，所述插座絕緣架安裝在插座外殼內(nèi)，所述插頭包括數(shù)量和位置均與插針相對(duì)應(yīng)的插孔,插孔安裝在插頭絕緣架內(nèi)，插頭絕緣架安裝在插頭外殼內(nèi)，所述插座...

本發(fā)明公開(kāi)了一種連接器用三維異質(zhì)集成功能器件及其制造方法，所述功能器件包括外殼、組合元件、保護(hù)元件和轉(zhuǎn)接板，所述組合元件與轉(zhuǎn)接板連接，所述保護(hù)元件設(shè)置在轉(zhuǎn)接板上，所述組合元件、保護(hù)元件及轉(zhuǎn)接板設(shè)置在外殼內(nèi)。通過(guò)本發(fā)明的三維異質(zhì)集成功能器...

本發(fā)明公開(kāi)了一種定位感知連接器用高精定位數(shù)據(jù)處理及顯示系統(tǒng)，包括：接收數(shù)據(jù)模塊：用于接收連接器反饋的UWB數(shù)據(jù)；數(shù)據(jù)處理模塊：用于處理連接器反饋的UWB數(shù)據(jù)，獲取高精定位數(shù)據(jù)和三維數(shù)據(jù)；主窗口模塊：用于放置可視化顯示窗口和UWB數(shù)據(jù)接收...

本技術(shù)公開(kāi)了一種電纜罩，包括罩體和卡槽，所述罩體上設(shè)置凹槽A、加強(qiáng)柱A和加強(qiáng)柱B，所述加強(qiáng)柱A設(shè)置在凹槽A兩側(cè)，所述加強(qiáng)柱B設(shè)置在加強(qiáng)柱A的一側(cè)，所述卡槽設(shè)置在凹槽A內(nèi)。本技術(shù)通過(guò)卡槽與凹槽A的結(jié)合，能夠快速將電纜固定。通過(guò)加強(qiáng)柱A和加...

本技術(shù)涉及一種防潮電連接器，包括插頭單元和插座單元，插頭單元包括頭殼和第一導(dǎo)電組件，插座單元包括座殼和第二導(dǎo)電組件，第一導(dǎo)電組件包括第一護(hù)筒，第一護(hù)筒內(nèi)設(shè)有第一導(dǎo)針，第二導(dǎo)電組件包括第二護(hù)筒，第二護(hù)筒內(nèi)設(shè)有第二導(dǎo)針，第二導(dǎo)針的表面還設(shè)有...

本技術(shù)提供了一種高性能固體繼電器電路及其封裝結(jié)構(gòu)，電路包括穩(wěn)壓輸入電路，所述穩(wěn)壓輸入電路的輸出端與隔離驅(qū)動(dòng)電路的輸入端連接，所述隔離驅(qū)動(dòng)電路的輸出端與分流均流輸出電路的輸入端連接，所述穩(wěn)壓輸入電路的輸入端與電源輸入端連接，所述分流均流輸...

本技術(shù)公開(kāi)了一種穿墻式電連接器，屬于電連接器技術(shù)領(lǐng)域。該電連接器包括插座A和插座B，所述插座B通過(guò)若干根雙頭電纜與插座A電性連接，所述插座B包括插座本體B和兩個(gè)分體式法蘭盤(pán)，所述插座本體B的外殼上設(shè)有固定式法蘭盤(pán)B，兩個(gè)所述分體式法蘭盤(pán)...

本技術(shù)涉及一種氣密封微動(dòng)開(kāi)關(guān)，包括盒具、觸動(dòng)裝置和電氣切換裝置，電氣切換裝置包括動(dòng)觸片，觸動(dòng)裝置用于將外力傳遞至動(dòng)觸片，觸動(dòng)裝置包括套筒、按鈕、波紋膜片和滑塊，盒具內(nèi)設(shè)有容置腔，套筒的一端嵌裝于盒具的表面，套筒的另一端設(shè)有導(dǎo)槽并且伸入容...

本技術(shù)公開(kāi)了一種電連接器堆膠夾具，屬于電連接器制造技術(shù)領(lǐng)域。該夾具包括堆膠塊A和堆膠塊B，所述矩形槽口的底面上開(kāi)設(shè)有堆膠槽A，且矩形槽口的兩側(cè)壁上均開(kāi)設(shè)有半圓槽A，所述半圓槽A到矩形槽口底面的距離為M，且該距離取負(fù)公差，所述堆膠塊B位于...

本發(fā)明涉及電子連接器技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種單端浮動(dòng)密封毛紐扣連接器及其封裝方法。連接器包括外接觸件、基座以及多根中心接觸件；在外接觸件內(nèi)部一體成型有隔板，隔板將外接觸件的中心孔分隔成上孔體和下孔體；在隔板上設(shè)置有多個(gè)通孔；在下孔體內(nèi)安裝...

本發(fā)明公開(kāi)了一種高耐磨繼電器推動(dòng)結(jié)構(gòu)及其制備方法，所述結(jié)構(gòu)包括推動(dòng)桿、中間層和外層，所述推動(dòng)桿通過(guò)中間層和外層連接。所述外層上設(shè)置盲孔，所述推動(dòng)桿一端通過(guò)盲孔伸入外層內(nèi)，所述盲孔內(nèi)壁設(shè)置中間層。本發(fā)明在不改變續(xù)電器原有推動(dòng)結(jié)構(gòu)尺寸的基礎(chǔ)...

本發(fā)明公開(kāi)了一種電纜固定結(jié)構(gòu)，包括控制盤(pán)，控制盤(pán)上設(shè)置有導(dǎo)向盤(pán)，控制盤(pán)和導(dǎo)向盤(pán)呈相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置，控制盤(pán)和導(dǎo)向盤(pán)的中部位置貫穿共同形成一個(gè)通槽，所述控制盤(pán)上設(shè)置有控制機(jī)構(gòu)，用于配合控制盤(pán)對(duì)通槽的尺寸進(jìn)行調(diào)節(jié)；根據(jù)不同尺寸的電纜來(lái)調(diào)節(jié)多個(gè)固定...

本公開(kāi)提供一種公連接器及BTB連接裝置。上述的公連接器包括外殼、插舌及公端子，所述插舌的頂面的中間部位與所述容置腔內(nèi)底壁之間的距離為第一距離，所述插舌的頂面的一側(cè)與所述容置腔內(nèi)底壁之間的距離為第二距離，所述插舌的頂面的另一側(cè)與所述容置腔...

本公開(kāi)提供一種浮動(dòng)端子及連接器。上述的浮動(dòng)端子包括焊接部、浮動(dòng)部及彈性部，浮動(dòng)部的第一端連接于焊接部，浮動(dòng)部位于焊接部與彈性部之間；浮動(dòng)端子還包括第一固定部，浮動(dòng)部的第二端通過(guò)第一固定部連接于彈性部；第一固定部的底部開(kāi)設(shè)有開(kāi)口槽。上述的...

本發(fā)明提供的一種具有浪涌抑制功能的固態(tài)繼電器模塊，包括固態(tài)繼電器驅(qū)動(dòng)電路、浪涌抑制電路、固態(tài)繼電器執(zhí)行電路，所述固態(tài)繼電器驅(qū)動(dòng)電路和固態(tài)繼電器執(zhí)行電路分別連接在浪涌抑制電路的兩端；所述浪涌抑制電路包括快速放電電路、接口保護(hù)電路以及延時(shí)電...

本發(fā)明公開(kāi)了一種電連接器化學(xué)鍍掛具及其加工方法，所述掛具包括底座、支撐框、掛載組件和固定組件，所述支撐框設(shè)置在底座上，所述掛載組件包括連桿A和掛鉤，所述連桿A兩端分別與支撐框內(nèi)壁連接，所述掛鉤與連桿A連接，所述固定組件與支撐框連接。本發(fā)...

本發(fā)明涉及一種彈性射頻同軸電連接器，本發(fā)明提供了一種彈性射頻同軸電連接器，包括第一外殼、第二外殼、接地環(huán)、第一彈性件、第二彈性件、絕緣體和中心導(dǎo)體，第一外殼內(nèi)設(shè)有第一導(dǎo)孔，接地環(huán)套裝于第一導(dǎo)孔的一端，第二外殼套裝于第一導(dǎo)孔的另一端，第一...

本公開(kāi)提供一種CPU安裝裝置。上述的CPU安裝裝置包括安裝座、若干接電接線柱、支撐蓋及CPU連接器，所述若干接電接線柱設(shè)置于安裝座內(nèi)，所述若干接電接線柱與所述PCB板電連接，所述CPU安裝裝置還包括支撐蓋及CPU連接器，所述安裝座上設(shè)置...