本申請公開了一種開關電源及其控制電路、控制方法，控制電路包括：反饋檢測模塊，根據輔助繞組提供的供電電壓的電壓反饋信號生成反饋采樣脈沖；環路控制模塊，根據反饋采樣脈沖采樣電壓反饋信號獲得電壓采樣信號，根據電壓采樣信號和電流采樣信號生成驅動...

本公開提供了一種功率半導體器件及其制造方法，功率半導體器件中的多個第二溝槽沿第一方向和第二方向排列且相互連通，每個第一溝槽位于由第二溝槽圍繞的區域中，以使得第一溝槽的俯視形狀為矩形片狀，可以減小屏蔽柵帶來的寄生電阻，從而降低了寄生電阻帶...

本發明公開了一種延遲鎖相環電路以及多相位時鐘信號占空比調整方法。包括：脈寬調整電路，用于將輸入時鐘信號轉換為參考時鐘信號，參考時鐘信號的脈寬小于輸入時鐘信號的脈寬；壓控延遲線，用于生成參考時鐘信號的多個延遲時鐘信號；控制環路，用于根據多...

本申請公開了一種電機驅動電路及其驅動電路，驅動電路包括：第一調整單元，包括第一晶體管和第二晶體管，第一晶體管連接在信號輸出端和供電地端間并基于輸入信號控制導通將信號輸出端與供電地端連通，第二晶體管連接在信號輸出端和供電端間并基于輸入信號...

本公開提供了一種橫向擴散金屬氧化物半導體器件及其制造方法，橫向擴散金屬氧化物半導體器件包括：襯底；外延層，為第一摻雜類型，位于襯底上；第一漂移區，為第二摻雜類型，位于外延層中，第一摻雜類型和第二摻雜類型相反；場氧化層，至少部分位于第一漂...

本申請公開了一種散熱器及功率模塊的散熱結構，該散熱器包括散熱主體和插針，所述插針的至少部分從所述散熱主體的兩側伸出，所述插針可與電路板相連以將所述散熱主體固定。該散熱結構包括：電路板；功率模塊，位于電路板上，與電路板相連；散熱器，散熱器...

公開了一種逆變器控制方法及逆變器控制系統，控制方法包括：生成多相PWM驅動信號；設置最小采樣時間值；基于所述最小采樣時間值對PWM驅動信號移相；以及以移相之后的PWM驅動信號驅動逆變器；其中，移相過程中，多相PWM驅動信號的脈寬不變；移...

本申請公開了一種集成電路版圖及其版本標識方法，集成電路版圖包括多層子版圖，至少部分子版圖為設置一個或多個標識模塊的標識子版圖，相鄰標識子版圖的相對應標識模塊之間級聯，標識模塊包括：輸入端口和輸出端口，輸出端口的電平狀態根據標識模塊的狀態...

本發明公開了一種逐次逼近型模數轉換器和模數轉換方法，旁路窗口單元可以基于主比較器輸出的第一電平信號，輸出指示信號，在輸出的指示信號有效后，進入窗口誤判檢測階段以確認指示信號是否判斷正確，第二控制信號根據確認的結果控制主電容陣列依次從高位...

本發明公開了一種開關電源及其控制電路和控制方法

本申請公開一種智能功率模塊，包括：引線框架，具有多個基島和多個管腳；多個高側晶體管、多個低側晶體管、柵極驅動芯片，安裝在對應基島上；塑封體，包覆引線框架、多個高側晶體管、多個低側晶體管、柵極驅動芯片，多個管腳沿塑封體的側邊延伸至外部，連...

本申請公開一種智能功率模塊，包括：引線框架，引線框架具有第一基島和多個管腳、相對的第一側邊和第二側邊，第一側邊和第二側邊沿長度方向延伸；散熱基板，固定在引線框架上，且位于第一側邊和第二側邊之間，散熱基板上安裝多個高側晶體管和多個低側晶體...

本申請公開了一種合封結構，合封結構包括：引線框架，引線框架包括基島和多個引腳；絕緣柵雙極型晶體管、第一二極管和第二二極管，絕緣柵雙極型晶體管、第一二極管和第二二極管安裝在基島的第一表面；以及塑封體，包覆引線框架、絕緣柵雙極型晶體管、第一...

本申請公開了一種電流采樣電路，包括鏡像單元、調節單元以及反饋單元，鏡像單元與智能開關的主開關管組成電流鏡；調節單元的第一端與主開關管的第二端連接，調節單元的第二端與鏡像單元的第二端連接，用于調節鏡像單元的第二端電壓以快速適應主開關管的第...

本公開提供了一種MEMS傳感器的接口電路，包括：電荷電壓轉換單元，接收傳感器的檢測信號，并將所述檢測信號轉換為對應的檢測電壓以輸出；運算放大單元，與所述電荷電壓轉換單元連接，基于自身的增益對所述檢測電壓放大處理；模數轉換單元，與所述運算...

公開一種LED驅動電路，包括：整流橋電路，用于對交流電源輸出的交流輸入電壓進行整流以輸出直流母線電壓；至少一個線性恒流驅動電路，連接在整流橋電路的第一輸出端和第二輸出端之間，用于驅動LED負載，LED負載至少包括第一LED負載和第二LE...

本申請公開了一種功率模塊封裝結構，包括：引線框架，包括基島和引腳；功率芯片，位于所述基島的第一表面；封裝體，包覆功率芯片和引線框架的基島；其中，封裝體還設置有凹槽，凹槽位于基島第二表面的一側，凹槽與功率芯片相對設置。通過該凹槽降低該區域...

本申請公開了一種引線框架及功率模塊的封裝結構，該封裝結構包括：基板；

本實用新型公開一種應用于傳感器的前置放大器和心率傳感器，前置放大器包括跨阻放大器

本申請公開了一種MEMS封裝結構，包括：MEMS傳感器單元，MEMS傳感器單元具有質量塊檢測電極、正電容檢測電極和負電容檢測電極；ASIC單元，ASIC單元具有質量塊檢測電極、正電容檢測電極和負電容檢測電極，ASIC單元的各電極與MEM...