本公開提供一種金屬框架嵌埋基板及其制作方法。具體地，通過電鍍形成第一金屬框架和第二金屬框架，使得元器件的底部和側壁均是金屬框架，從而大大提升產品散熱性能。同時，電鍍得到第一金屬框架的側壁完全垂直基板，有助于減少嵌埋空腔的尺寸，進而提升產...

本公開提供一種核心層多層布線嵌埋基板及制作方法。具體地，在芯層上形成第一線路層的同時形成阻擋層，接著在芯層上形成覆蓋第一線路層的第二介質層，使得可以在第二介質層上通過開孔形成以阻擋層為底部的盲槽，進而可以將元器件嵌埋于盲槽中，無需額外制...

本發明公開了一種光電共封裝結構及其制作方法、控制器、介質，涉及封裝基板技術領域。該結構包括：框架基板；電芯片，設置于框架基板內；光芯片，設置于框架基板內，光芯片的一側設置有光接口；介質材料層，覆蓋框架基板的兩個表面，并對框架基板內的電芯...

本發明公開了一種高散熱倒置封裝方法和結構，涉及封裝散熱技術領域。該方法包括：準備半成品基板；在空腔內的導電結構上放置第一倒裝芯片，并使第一倒裝芯片的引腳與第二線路層導電連接；在介質層的第二表面覆蓋封裝材料，使封裝材料覆蓋第一導通柱和第一...

本公開提供一種具有諧振腔的芯片嵌埋封裝結構及其制作方法。具體地，采用芯片嵌埋封裝技術，將濾波芯片嵌埋封裝在具有空腔的框架內，借助空腔的階梯結構在封裝過程中在所述芯片和所述粘芯介質層之間形成用于諧振濾波的諧振腔，得到具有諧振腔的芯片嵌埋封...

本發明公開了一種精細線路線路板及其制作方法、電子設備、存儲介質，涉及線路板技術領域。該方法包括：準備半成品線路板；蝕刻銅箔，在介質層表面形成齒狀的粗糙輪廓；在介質層的表面貼附第一感光干膜，并對第一感光干膜進行曝光和顯影；對介質層進行鉆孔...

本發明公開了一種高散熱嵌埋基板制作方法，涉及封裝結構技術領域。該方法包括：準備承載板；制作第一犧牲塊和絕緣介質層；去除承載板，形成基板，并蝕刻第一犧牲塊形成第一安裝腔，并在第一安裝腔內放置芯片；施加第一封裝材料以封裝芯片，并形成與芯片的...

本公開提供一種改善封裝基板的嵌埋空洞的制作方法及封裝基板。所述制作方法，包括：(a)提供一線路基板，并在所述線路基板上形成未固化的第二介質層；(b)在所述第二介質層上貼裝器件；(c)在所述器件遠離所述第二介質層的一側覆蓋可剝離膜，并在真...

本公開提供一種嵌埋器件封裝基板及制作方法。所述嵌埋器件封裝基板包括第一介質層、對稱設置在所述第一介質層上表面和下表面上的兩個第二介質層、在每一所述第二介質層上的元器件和嵌埋所述元器件的第三介質層和第四介質層、以及分別位于兩個所述第四介質...

本發明公開了一種提高SRO垂直度的方法及封裝基板、電子設備、存儲介質，涉及封裝結構技術領域。該方法包括：獲取待加工基板；在待加工基板的表面涂布綠油層；按照預設的貼附參數，在綠油層的預設位置貼附預設厚度的透明保護膜；透明保護膜的預設厚度根...

本技術公開了一種高導熱嵌埋結構，涉及封裝結構技術領域。高導熱嵌埋結構包括芯層、第一線路層、第二導通柱、絕緣層、第二線路層、第三導通柱、第一芯片、第二芯片、第一介質層和第三線路層；第一線路層設置于芯層的上下表面，第二導通柱設置于第一線路層...

本發明公開了一種封裝基板的制作方法

本發明公開了一種

本發明公開了一種高導熱嵌埋結構及其制作方法，涉及封裝結構技術領域。高導熱嵌埋結構的制作方法包括以下步驟：準備芯層，并在芯層的內部制作縱向貫通芯層的第一導通柱；在芯層的上下表面制作第一線路層；在第一線路層的表面制作第二導通柱；在芯層的上下...

本實用新型提供了一種無接觸水平線傳送結構，包括：驅動組件；兩個對稱設置的傳動箱，所述傳動箱設置有傳動組件，所述傳動組件與所述驅動組件相連接，每個所述傳動箱的所述傳動組件還連接有多個導輪，所述驅動組件用于驅動所述傳動組件，從而驅動所述導輪...

本實用新型公開了一種顯影線輸送裝置，包括輸送軌道、顯影車和夾持機構；顯影車設于輸送軌道上并可在輸送軌道上移動；夾持機構可轉動地設于顯影車上，夾持機構用于夾持線路板。線路板在顯影車攜帶前行的過程中，還隨著夾持機構進行旋轉運動，線路板實現非...

本發明公開了一種隧道式顯影線，包括隧道、輸送軌道、顯影車、噴液機構和烘干機構；輸送軌道的一段設于隧道內；顯影車設于輸送軌道上并可在輸送軌道上移動，顯影車上設有可轉動的夾持機構，夾持機構用于夾持線路板；噴液機構和烘干機構分設于隧道的兩端，...

本發明公開了一種盲孔制作方法，涉及線路板技術領域。盲孔制作方法包括以下步驟：在線路板的第一介質層的表面設置SOG層；線路板包括芯板和第一介質層，第一介質層設置于芯板的表面；在SOG層的表面設置光致抗蝕劑膜；對光致抗蝕劑膜進行開窗，形成第...

本實用新型公開了一種真空壓膜機用降溫裝置及真空壓膜系統，該降溫裝置包括：第一冷卻板，設置有第一冷卻通道；第二冷卻板，設置有第二冷卻通道，第一冷卻板位于第二冷卻板的上方，第二冷卻板用于抵接真空壓膜機的工作腔體的底面；升降機構，升降機構的一...

本申請提供一種精細線路基板及其制作方法，該方法包括：準備芯板，所述芯板包括第一介質層以及分別嵌入在所述第一介質層的兩個表面內的第一線路層和第二線路層；在芯板的表面形成第一絕緣層和第二絕緣層；在第一絕緣層上形成第一開孔，在第二絕緣層上形成...