本發明提供一種用于化學機械拋光的方法和設備，其包括支撐著拋光物件的臺板、位于臺板附近的機械手、帶有保持環的載具頭、以及載具頭支撐機構。機械手被設置成將襯底定位在拋光物件上，載具頭支撐機構被設置成使載具頭移動到使保持環圍繞襯底的位置。

本發明公開了一種等離子體蝕刻工藝，包括通過工件上的光刻膠掩膜進行的等離子體蝕刻步驟，所述蝕刻步驟使用在等離子體聚合物質中生成的聚合蝕刻處理氣體，所述等離子體聚合物質在蝕刻步驟中在所述光刻膠掩膜的表面上聚積成保護性聚合物層，所述工藝包括在...

一種用于從襯底（３０）表面去除粒子的裝置（１０）和方法，包括確定表面上粒子的相應位置坐標。電磁能量束經光學清除臂（４０）依次導向在每個粒子的坐標上，從而電磁能量在表面的吸收引起粒子從表面上被去除，并基本上不會損傷表面本身。