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        QORVO美國公司專利技術

        QORVO美國公司共有336項專利

        • 提供一種多協議總線電路。所述多協議總線電路包含:多個主電路,其各自被配置成基于多個主總線協議中的相應一個經由多個主總線中的相應一個傳送相應主總線命令;以及從電路,其被配置成基于不同于所述主總線協議中的任一個的從總線協議經由從總線傳送從總...
        • 本公開涉及電抗抵消射頻電路陣列。公開一種電抗抵消射頻(RF)電路陣列。所述電抗抵消RF電路陣列包含多個RF電路,每個RF電路通過各自具有小于四分之一波長的相應長度的一對或兩對耦合介質耦合到一個或兩個相鄰RF電路。在一個方面,RF輸入信號...
        • 本公開涉及片上系統中用于電壓調節器的電流監測電路。本公開描述一種片上系統(SoC),其包含內置自測試(BIST)塊、具有通道金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)的低壓差(LDO)電壓調節器,以及具有感測MOSFET、調諧MOSF...
        • 本公開中描述一種單線總線電路中的掃描測試。所述單線總線電路僅具有一個外部引腳用于連接到單線總線。鑒于實行所述掃描測試需要多個物理引腳,所述單線總線電路必須提供所述掃描測試所需的額外引腳。在本文公開的實施例中,所述單線總線電路包含被測試的...
        • 本公開涉及一種具有無毛刺頻率調諧的環形振蕩器。所公開的環形振蕩器至少包括串聯耦合在環形環路內并且具有第一延遲級的多個延遲級、耦合在所述第一延遲級的輸出與接地之間的電容器組,以及被配置成接收所述第一延遲級的輸出信號和至少一個控制信號的定時...
        • 本公開涉及用于改善散熱的三維圖案化模塊外表面和制造方法。一種模塊包含具有三維(3D)圖案以增加散熱速率的保護罩。隨著電路部件的大小變小,更多電路部件可以裝配到模塊中,從而增加所述模塊中的熱量密度。模塊中的一些熱量通過安置在所述電路部件上...
        • 公開了用于低功率多天線同步的系統和方法。在一個方面,例如物聯網(IoT)計算裝置的計算裝置可包含具有多個天線的使用藍牙低功耗(BLE)操作的收發器。在示例性方面,多個天線中的每一個耦合到相應邊緣檢測電路。當所述邊緣檢測電路中的一個檢測到...
        • 本公開涉及一種具有在多層散熱器支柱上方的倒裝芯片管芯的系統級封裝,系統級封裝具有以下各項:具有第一基板和放置在第一基板上方的第一管芯的小芯片、第二管芯、小芯片和第二管芯放置在其上的第二基板,以及放置在小芯片和第二管芯上方的散熱器擴散器。...
        • 本公開涉及一種在集成電路管芯之間具有內插器的電子封裝件。至少一個內部電容器(例如,單層電容器)安裝到所述內插器。所述電子封裝件進一步包含機械地耦合到金屬基底的輸入無源電路襯底和輸出無源電路襯底。使用將同時與各集成電路管芯焊料附接的內插器...
        • 本公開涉及一種具有嵌入式多層散熱塊的電子裝置。所述電子裝置包含具有帶層壓層的襯底主體的襯底。所述襯底進一步包含嵌入在所述襯底主體內的散熱塊。所述散熱塊包含具有第一熱導率和第一熱膨脹系數的頂層、具有第二熱導率和第二熱膨脹系數的底層,以及具...
        • 公開了一種具有空氣腔的系統級封裝(SiP)。在一個方面,提供了一種將蓋接合在所述空氣腔上的技術,所述技術降低了腔完整性失效的風險。更具體地,提供了與所述蓋的下部唇緣的形狀符合或吻合的金屬環。介電材料覆蓋所述金屬環,并且使用低模量環氧樹脂...
        • 公開了通信電路中的組延遲確定。所述通信電路包含基于調制電壓放大射頻(RF)信號的功率放大器電路和生成所述調制電壓的功率管理集成電路(PMIC)。本文中,所述PMIC包含用于僅基于所述PMIC已知的信號來確定所述調制電壓與調制電流之間的相...
        • 公開具有橫模抑制的表面聲波SAW結構。在一個方面,所述SAW結構提供具有寬的內部末端形狀的指件或指形件。通過提供此類形狀,高于所述SAW的諧振頻率的雜散模得以抑制,由此提供所要的帶外抑制,這有助于滿足設計準則,例如保持較高的Q值、較高的...
        • 提供一種用于檢測喚醒脈沖序列并因此喚醒的接收器電路。此處,發射器電路被配置成發射喚醒脈沖序列以喚醒接收器電路。所述接收器電路包含主接收器電路和喚醒接收器電路。消耗的能量遠高于所述喚醒接收器電路的所述主接收器電路將盡可能保持在休眠模式以節...
        • 本公開涉及一種具有焊接互連件和多材料封裝物的電子裝置。所述電子裝置包含管芯最后組件,其中所述管芯(14)通過焊接互連件(44)組裝到電子封裝襯底(12)。第一介電材料(46)和所述管芯的至少一部分被碾磨或研磨,其中第二介電材料(60)施...
        • 本發明公開了用于應變檢測的輸入結構。本文描述了輸入結構,所述輸入結構包含輸入表面和附接到所述輸入表面的一個或多個傳感器模塊。每個傳感器模塊包含可操作地附接到襯底的一個或多個傳感器。所述一個或多個傳感器可用于檢測所述襯底上的應變。移除所述...
        • 公開了用于符號間和符號內電壓調制的電路和方法。在本文中,一種收發器電路被配置成確定電壓目標,所述電壓目標用于生成調制電壓以放大調制在多個符號中的射頻(RF)信號。具體地說,所述收發器電路將針對所述符號中的任一個生成多個電壓目標,從而在所...
        • 公開了一種多電壓功率生成電路。更具體地,所述多電壓生成電路包含多個電壓調制電路,所述多個電壓調制電路被配置成生成并維持多個調制電壓。在非限制性實例中,所述多個調制電壓可用于同時放大多個射頻(RF)信號。與使用多個直流(DC)到DC(DC
        • 公開了一種多電壓功率生成電路。更具體地,所述多電壓生成電路包含多個電壓調制電路,所述多個電壓調制電路被配置成生成并維持多個調制電壓。在非限制性實例中,所述多個調制電壓可用于同時放大多個射頻(RF)信號。與使用多個直流(DC)到DC(DC
        • 公開了通信電路中的群延遲確定。所述通信電路包括基于調制電壓放大射頻(RF)信號的功率放大器電路和生成所述調制電壓的功率管理集成電路(PMIC)。本文中,所述PMIC包括用于僅基于所述PMIC已知的信號來確定所述調制電壓與調制電流之間的相...