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        深圳市新凱來工業機器有限公司專利技術

        深圳市新凱來工業機器有限公司共有220項專利

        • 一種多自由度調節機構和設備,涉及精密設備方位調節技術領域,包括對中調節組件和水平調節組件,對中調節組件包括依次層疊且相對滑動的基臺、第一滑臺和第二滑臺,相對滑動的方向相傾斜或相垂直;水平調節組件包括底座、球鉸結構和調節機構,底座和基臺通...
        • 本申請實施方式提供一種半導體設備及其功率組件、功率模塊。本申請涉及半導體設備技術領域。功率組件包括散熱器與功率器件。散熱器包括連接設置的第一散熱部與第二散熱部,第二散熱部的寬度大于第一散熱部的寬度,第一散熱部遠離第二散熱部的端面用于與電...
        • 一種閥島和設備,涉及氣體流通設備技術領域,閥島包括閥座和閥門,所述閥座內設有腔體和進流道,所述進流道的一端和所述腔體連通,所述進流道的另一端和所述閥門連通;所述腔體呈柱狀,所述進流道的一端和所述腔體的側壁連接;第一面為所述進流道和所述側...
        • 本公開實施例提供一種相機脈沖觸發方法、裝置、設備及存儲介質。該方法包括:向機臺發送第一指示信息,并在機臺滿足第一類判斷條件時,向目標相機發送脈沖信號,然后在機臺運動至所在螺旋線的半徑滿足第一設定條件時,向機臺發送第二指示信息,再在機臺滿...
        • 本申請一實施方式提供一種機械手及機械設備。機械手包括支撐部件、第一驅動部件、第二驅動部件、手臂部件及線纜,第一驅動部件設于支撐部件,第二驅動部件與第一驅動部件連接,第一驅動部件用于驅動第二驅動部件及手臂部件沿高度方向運動,第二驅動部件用...
        • 一種清洗組件和半導體設備,涉及半導體工藝設備技術領域。清洗組件包括頂罩、風扇和鐘罩;所述頂罩和所述鐘罩圍合形成散熱腔,所述頂罩設置有進氣孔,所述風扇內的風扇通道和所述進氣孔連通形成進風通道,所述進風通道和所述散熱腔連通,所述風扇工作時驅...
        • 本申請公開了一種頂針裝置,涉及半導體工藝設備技術領域。頂針裝置包括頂針機構和升降機構;頂針機構包括頂針基座和固定于頂針基座上的頂針;升降機構中,升降軸固定連接于頂針基座,升降驅動器的輸出端固定有運動基座,升降軸活動連接于運動基座上,并可...
        • 本申請實施例提供一種磁場調節機構、反應室及等離子體設備。磁場調節機構應用于等離子體設備的反應室,反應室設有反應腔室,磁場調節機構包括磁性組件和導向組件,磁性組件用于在反應腔室內產生第一磁場;磁性組件活動連接于導向組件,磁性組件能夠沿導向...
        • 本申請實施方式提供一種輸送系統、前驅體盒及半導體設備。輸送系統包括:汽化裝置,用于汽化前驅體;前驅體管路,包括前驅體管、第一前驅兩通閥、第二前驅兩通閥、第一三通閥及第二三通閥,所述前驅體管與所述汽化裝置連接,所述第一前驅兩通閥、所述第一...
        • 本申請提供一種功率合成器和射頻電源,功率合成器包括至少兩個功率放大電路和隔離電路,至少兩個功率放大電路的輸出端并聯到功率合成器的輸出端。功率放大電路中包括功率管和匹配電路,功率管的第一連接端作為功率放大電路的輸入端,功率管的第二連接端通...
        • 管路和設備,涉及設備管路清潔技術領域,管路包括:介質管路、清潔管路和第一截止裝置,清潔管路包括第一清潔入管、清潔出管和第二清潔入管,第一清潔入管的一端連接在介質出管上,第二清潔入管的一端連接在介質入管上,第一清潔入管的另一端和第二清潔入...
        • 本申請提供了一種橋式電路以及開關電源,橋式電路包括至少一個橋臂和至少一個抗串擾電路,橋臂包括串聯的兩個驅動開關管,抗串擾電路包括取反電路和鉗位開關管,驅動開關管的第一端連接控制器以及鉗位開關管的第一端,驅動開關管的第二端連接鉗位開關管的...
        • 本申請實施例提供了一種工藝腔室和工藝設備,工藝腔室包括腔體,腔體用于傳輸電磁波;至少一個開口,至少一個開口設置于腔體;至少一個導電件,至少一個導電件數量小于等于至少一個開口的數量,每個導電件設置于至少一個開口中的一個開口內,每個導電件的...
        • 本申請提供了一種阻抗匹配器以及阻抗匹配方法,阻抗匹配器包括匹配電路和控制模塊,匹配電路包括至少一個匹配電感和多個可變匹配電容,匹配電路與匹配負載相連,控制模塊獲取多組匹配電感值,并基于任一組匹配電感值、第一目標阻抗、每次迭代匹配前的阻抗...
        • 本申請提供了一種蓋合機構及工業設備,涉及精密制造技術領域。蓋合機構包括蓋體、支撐體、腔體、密封件、第一轉軸和第二轉軸。蓋體通過第二轉軸與支撐體可旋轉地連接,并能夠相對于支撐體繞第二轉軸旋轉。支撐體通過第一轉軸與腔體可旋轉地連接,支撐體用...
        • 本申請實施例提供了一種預清洗腔室和預清洗設備,預清洗設備包括預清洗腔室,預清洗腔室包括第一腔壁、進氣件和第二腔壁,進氣件連接于第一腔壁與第二腔壁之間,第一腔壁、進氣件和第二腔壁圍成空腔,進氣件朝向第一腔壁的面與第一腔壁之間形成縫隙,縫隙...
        • 本申請公開一種半導體工藝設備噴淋頭,穹頂蓋和勻氣盤相對固定裝配形成勻氣腔,一個或多個導熱柱安裝在勻氣腔之內,且導熱柱的兩端分別導熱接觸穹頂蓋和勻氣盤,導熱柱一方面可起到支撐作用,加強穹頂蓋和勻氣盤之間的支撐強度;導熱柱另一方面可起到熱量...
        • 本申請實施例公開了一種信號檢測裝置、信號檢測方法及電子設備,通過采集單元采集電子設備中的監測點的至少一個射頻監測信號,并將采集到的每一個射頻監測信號輸出。該每一個射頻監測信號包括多個點頻信號,為了得到目標信號,可通過信號對消單元接收采集...
        • 本申請提供一種X射線熒光光譜儀和量檢測設備,涉及量檢測技術領域。X射線熒光光譜儀包括樣品臺、多毛細管、單色鏡以及探測器;樣品臺用于放置樣品,樣品接收X射線、并被X射線激發出初始熒光,初始熒光包括第一熒光光子和第二熒光光子,第一熒光光子的...
        • 本申請提供了晶圓缺陷分類方法、設備、系統、存儲介質及程序產品,涉及半導體制造技術領域,包括確定待分類晶圓的至少一個缺陷圖像;基于預設的晶圓缺陷分類模型對至少一個缺陷圖像進行缺陷分類,以確定待分類晶圓的缺陷類型;預設的晶圓缺陷分類模型的訓...