本申請(qǐng)公開(kāi)了一種中長(zhǎng)鏡頭的調(diào)節(jié)裝置及光學(xué)量檢測(cè)設(shè)備，涉及光學(xué)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，為了解決現(xiàn)有的單側(cè)鎖緊方式導(dǎo)致的穩(wěn)定性不足的問(wèn)題，該調(diào)節(jié)裝置包括：調(diào)節(jié)模塊用于實(shí)現(xiàn)鏡頭的俯仰和偏擺位姿調(diào)節(jié)；鎖緊模塊用于固定位姿調(diào)節(jié)到位后的鏡頭，鎖緊模塊包括用于...

本申請(qǐng)涉及一種反應(yīng)裝置及處理設(shè)備，包括腔體、進(jìn)氣管和第一阻擋件，腔體內(nèi)設(shè)有反應(yīng)室、進(jìn)氣通道和進(jìn)氣孔，反應(yīng)室與進(jìn)氣通道和進(jìn)氣管均連通，進(jìn)氣孔與進(jìn)氣通道與進(jìn)氣管均連通，進(jìn)氣管至少部分設(shè)置于進(jìn)氣通道內(nèi)，進(jìn)氣管與進(jìn)氣通道之間具有間隙，第一阻擋件...

本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N開(kāi)合蓋裝置和半導(dǎo)體設(shè)備，涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，用于實(shí)現(xiàn)重載開(kāi)蓋，解決人工開(kāi)蓋困難以及上蓋存在下垂風(fēng)險(xiǎn)的技術(shù)問(wèn)題。開(kāi)合蓋裝置包括支架以及相對(duì)設(shè)置的第一組件和第二組件，第一組件和第二組件均包括滑動(dòng)機(jī)構(gòu)、升降機(jī)構(gòu)、開(kāi)蓋件、安全導(dǎo)向...

本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N工裝，用于安裝或拆卸氣彈簧，該工裝包括導(dǎo)軌件、第二支座和第二支座，第一支座上的第一裝配座和第二支座上的第二裝配座分別用于與氣彈簧的兩端配合。第二支座沿導(dǎo)軌件向可移動(dòng)設(shè)置，實(shí)現(xiàn)對(duì)氣彈簧的壓縮或復(fù)位操作。第二支座的移動(dòng)可以改變...

本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N套刻標(biāo)記、套刻誤差量測(cè)方法及量測(cè)裝置，上述套刻標(biāo)記設(shè)置于裸晶的其中一層的非功能區(qū)域內(nèi)，上述套刻標(biāo)記的最小結(jié)構(gòu)單元內(nèi)部結(jié)構(gòu)的周期與上述其中一層的至少一個(gè)功能區(qū)域的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)周期保持一致。在本申請(qǐng)中，套刻標(biāo)記可以設(shè)置于裸晶的非...

本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種等離子室、腔體模組及半導(dǎo)體設(shè)備，涉及半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域。第一分件包括第一接合面及凸設(shè)于第一接合面的第一凸起，第一接合面設(shè)于第一分件朝向第二分件的一側(cè)，第一接合面環(huán)繞中空腔設(shè)置。第二分件包括第二接合面與凹設(shè)于第二接合面的第...

本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N半導(dǎo)體器件的制備方法和半導(dǎo)體器件，涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，用以解決如何改善在制備半導(dǎo)體器件的過(guò)程中襯底發(fā)生翹曲的技術(shù)問(wèn)題。該制備方法包括提供襯底；在襯底的第一側(cè)形成疊層結(jié)構(gòu)，在形成疊層結(jié)構(gòu)的過(guò)程中，在襯底的第二側(cè)形成應(yīng)力層，第...

本申請(qǐng)公開(kāi)一種修正方法、裝置、存儲(chǔ)介質(zhì)以及程序產(chǎn)品，涉及材料處理技術(shù)領(lǐng)域，用于提升待執(zhí)行操作的執(zhí)行過(guò)程中對(duì)操作參數(shù)控制的精確性和穩(wěn)定性。該方法包括：獲取待執(zhí)行操作的目標(biāo)參數(shù)曲線(xiàn)，目標(biāo)參數(shù)曲線(xiàn)包括待執(zhí)行操作的操作參數(shù)在至少兩個(gè)時(shí)間點(diǎn)對(duì)應(yīng)的...

本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種連接組件和工藝設(shè)備，工藝設(shè)備包括設(shè)備主體、驅(qū)動(dòng)裝置、連接組件以及與設(shè)備主體相對(duì)布置的蓋體，連接組件包括套筒、連接件和底座。套筒固定于驅(qū)動(dòng)裝置，底座固定于蓋體。套筒內(nèi)設(shè)有通道，底座設(shè)有孔槽，連接件的第一端可活動(dòng)地設(shè)于通...

本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N可調(diào)電感裝置及電子設(shè)備，涉及電感技術(shù)領(lǐng)域。可調(diào)電感裝置，包括：電感線(xiàn)圈，由導(dǎo)線(xiàn)繞制形成且呈螺旋狀，電感線(xiàn)圈包括至少兩匝線(xiàn)圈；調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，包括：連接組件，與電感線(xiàn)圈連接；調(diào)節(jié)件，與連接組件連接且可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)置；其中，轉(zhuǎn)動(dòng)調(diào)節(jié)件時(shí)...

本申請(qǐng)公開(kāi)一種承載裝置、反應(yīng)腔室及半導(dǎo)體設(shè)備，涉及半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，用于解決卡盤(pán)實(shí)際運(yùn)行時(shí)的水平度與調(diào)測(cè)時(shí)水平度不一致的技術(shù)問(wèn)題。該承載裝置包括用于與固定組件連接，包括：第一安裝機(jī)構(gòu)、第二安裝機(jī)構(gòu)和承載主體；承載主體用于支撐卡盤(pán)；第一...

本申請(qǐng)公開(kāi)了一種同軸度測(cè)試儀、測(cè)試系統(tǒng)及同軸度的測(cè)試方法，涉及半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，為了解決針對(duì)中空環(huán)狀裝配件的同軸度測(cè)量的問(wèn)題，該同軸度測(cè)試儀用于檢測(cè)圍繞卡盤(pán)設(shè)置的至少一個(gè)中空環(huán)狀部件的同軸度，包括基座組件，用于與卡盤(pán)可拆卸固定連接；至...

本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種工藝腔室及半導(dǎo)體設(shè)備。該工藝腔室包括反應(yīng)腔、內(nèi)襯、外腔殼和進(jìn)氣管，外腔殼與內(nèi)襯之間有安裝間隙，內(nèi)襯開(kāi)設(shè)有第一進(jìn)氣通道，第一進(jìn)氣通道與反應(yīng)腔連通；進(jìn)氣管插裝于外腔殼，進(jìn)氣管包括第一管段和第二管段，其中...

本申請(qǐng)公開(kāi)了一種腔室與機(jī)臺(tái)對(duì)接的安裝裝置及半導(dǎo)體設(shè)備，涉及半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，為了解決集成化后的機(jī)臺(tái)腔室與傳片機(jī)臺(tái)對(duì)接困難的問(wèn)題，腔室可移動(dòng)的設(shè)于承載結(jié)構(gòu)，腔室的一側(cè)設(shè)有定位銷(xiāo)，定位銷(xiāo)可拔插的設(shè)于機(jī)臺(tái)的銷(xiāo)孔中，安裝裝置包括導(dǎo)向組件，導(dǎo)向...

本申請(qǐng)公開(kāi)一種液體調(diào)節(jié)閥，用于調(diào)節(jié)兩個(gè)液體源向卡盤(pán)輸送液體的比例，包括閥體閥芯，閥體的內(nèi)部設(shè)有貫通的滑閥腔，設(shè)置兩組第一液體通道，每組第一液體通道包括一個(gè)第一進(jìn)液通道和一個(gè)第一出液通道，第一進(jìn)液通道和第一出液通道均與滑閥腔連通，第一進(jìn)液...

本申請(qǐng)公開(kāi)了一種原子力顯微鏡及其探測(cè)系統(tǒng)，涉及掃描原子力探針技術(shù)領(lǐng)域，所述原子力顯微鏡探測(cè)系統(tǒng)包括掃描器，所述原子力顯微鏡探測(cè)系統(tǒng)還包括光纖裝置和探針組件，光纖裝置位于所述掃描器的外側(cè)，包括發(fā)射端口，所述發(fā)射端口用于發(fā)射激光；探針組件連...

本申請(qǐng)涉及減震裝置技術(shù)領(lǐng)域。本申請(qǐng)?zhí)峁┝藦?fù)合減震裝置、包含復(fù)合減震裝置的設(shè)備。該復(fù)合減震裝置包括基臺(tái)、底座、至少一個(gè)減震組件和至少一個(gè)鉸接臂組件。一個(gè)鉸接臂組件包括四個(gè)鉸接連桿和四個(gè)鉸接軸，鉸接成四邊形結(jié)構(gòu)。第一鉸接軸和第二鉸接軸位于四...

本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，公開(kāi)了半導(dǎo)體器件及其制作方法、電子設(shè)備，方法包括獲得半導(dǎo)體器件的基本結(jié)構(gòu)體，基本結(jié)構(gòu)體由基體層、第一介質(zhì)隔離層和溝道結(jié)構(gòu)組成；第一介質(zhì)隔離層位于基體層的第一表面，相鄰溝道結(jié)構(gòu)和第一介質(zhì)隔離層之間分布有電極凹槽；在基...

本申請(qǐng)公開(kāi)了熱處理設(shè)備及進(jìn)氣裝置，涉及熱處理技術(shù)領(lǐng)域，包括：設(shè)有用于放置晶圓的平臺(tái)的腔室；進(jìn)氣裝置包括沿著預(yù)設(shè)弧線(xiàn)分布的至少兩個(gè)進(jìn)氣孔，每個(gè)進(jìn)氣孔分別與預(yù)設(shè)邊界上的不同預(yù)設(shè)邊界點(diǎn)一一對(duì)應(yīng)，并且，每個(gè)進(jìn)氣孔與相應(yīng)的預(yù)設(shè)邊界點(diǎn)之間在預(yù)設(shè)方向...

本發(fā)明公開(kāi)了一種置中治具、晶圓定位裝置及半導(dǎo)體加工設(shè)備，涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，旨在解決治具與卡盤(pán)的對(duì)中位置不能精確調(diào)節(jié)，不能示教晶圓在卡盤(pán)上的中心位置，導(dǎo)致機(jī)械臂搬運(yùn)位置的精度不夠，影響晶圓的生產(chǎn)的問(wèn)題。該置中治具用于半導(dǎo)體加工設(shè)備，...