本申請提供一種濾波器、卡盤、花灑及半導體設備。濾波器的電感器包括磁芯和繞組；所述磁芯包括卷繞區域；所述繞組包括至少兩根繞線，至少兩根所述繞線聚攏在一起，并共同繞設于所述卷繞區域，至少一根所述繞線用于傳輸第一電流信號，至少一根所述繞線用于...

本申請公開了一種光轉折棱鏡、光學模組、光學裝置及半導體設備，光轉折棱鏡包括沿光路方向依次設置的第一入射面、第一反射面、第二反射面和第一出射面；第一入射面用于接收第一光束，第一反射面用于將經由第一入射面進入的第一光束反射至第二反射面，第二...

本申請公開一種氣體質量流量控制器過濾結構，涉及半導體生產制造技術領域，氣路結構件內部設置的氣流通道用于引導氣體流動，氣流通道的進入端設置第一階梯槽，第一階梯槽的直徑大于氣流通道的直徑，在第一階梯槽與氣流通道的交界處形成第一臺階面，過濾網...

本申請提供了一種圖像配準參數的獲取方法和裝置，該方法包括：獲取多個分辨率層級下的層級參考圖像和層級測試圖像；獲取第一分辨率層級下計算得到的圖像變換參數、第一模糊核參數和第二模糊核參數；獲取第二層級參考圖像基于圖像變換參數和第一模糊核參數...

本申請提供了一種激光維持等離子體光源的產生方法及其裝置和半導體設備，產生方法包括如下步驟：向激光照射的放電腔室內注入第一氣體，以產生等離子體；在確定等離子體被點燃并在確定等離子體進入維持階段后，向放電腔室內注入第二氣體，以產生滿足預設條...

本申請提供一種用于密封的閥門機構、半導體設備及半導體系統，涉及閥門領域，具體為，包括：閥板，位于所述腔體內部，用于打開或密封所述第一開口；閥桿，所述閥桿的至少部分穿過所述第二開口，且所述閥桿位于所述腔體內的部分與所述閥板連接；密封組件，...

本申請涉及溫度測試技術領域，特別涉及一種測溫組件以及半導體設備，測溫組件包括基座、移動座以及溫度探頭；移動座設有一個或多個導向孔；溫度探頭包括彼此固定連接的固定部和測溫部，固定部與移動座連接；一個或多個導向件設于基座和移動座之間，其中，...

申請涉及設備存儲技術領域，尤其涉及抽拉裝置、光機系統和半導體設備。抽拉裝置包括：固定模組，固定模組設有阻擋組件；抽拉模組，抽拉模組滑動設置于固定模組，抽拉模組設有至少一個限位件和至少一個功能連接件，至少一個限位件與至少一個功能連接件對應...

本申請涉及半導體領域，公開了一種堆疊結構的空腔的制備方法和半導體設備，方法包括：準備待刻蝕堆疊結構，待刻蝕堆疊結構包括交替層疊的第一半導體層和第二半導體層，第一半導體層包括硅，第二半導體層包括鍺化硅；刻蝕部分第二半導體層以形成待修飾空腔...

本申請公開了一種晶圓掃描對準的控制方法、裝置、系統和設備，上述方法包括：通過并行的多個通道從圖像獲取設備接收晶圓圖像數據，晶圓圖像數據中包括圖像獲取設備對至少二個芯片進行掃描得到的圖像數據；對從多個通道接收到的晶圓圖像數據進行整合對齊以...

本申請公開一種輻射保護電路及半導體設備，涉及半導體加工技術領域，針對傳統通過PLC檢測傳感器狀態以控制是否執行保護動作存在延遲，進而影響輻射保護的實時性的問題。提供一種輻射保護電路，通過硬觸發電路實現在狀態傳感模塊檢測到半導體設備外存在...

本申請提供一種加熱盤及其制造方法、溫控裝置、半導體制造設備，涉及半導體處理技術領域。加熱盤包括加熱主體，加熱主體包括基體、加熱層、封裝層及若干焊球；基體包括相背的第一面和第二面，加熱層通過半導體制造工藝形成于基體的第二面，封裝層形成于加...

本申請公開一種電子束鏡的維護設備，涉及電子束量測技術領域，用于解決相關技術中的電子束鏡的維護成本較高的技術問題。該維護設備包括支撐件、承載臂和吊裝組件，承載臂可轉動連接于支撐件，且承載臂能夠相對于支撐件在第一位置和第二位置之間轉動，由第...

本申請提供一種反射板、溫度控制方法、熱處理腔室、熱處理設備，反射板包含至少兩個加熱區，每一個加熱區內均設有測溫裝置和加熱裝置，測溫裝置和加熱裝置用于與控制器通信連接。本申請在進行熱處理工藝時，可以通過測溫裝置實時測量各加熱區的溫度，并通...

本申請提供一種雙螺母鎖緊扳手，涉及機械扳手技術領域。雙螺母鎖緊扳手包括：夾持扳手，包括手柄、傳動件、上夾持頭及下夾持頭；傳動件設置于手柄的前端，上夾持頭和下夾持頭設置在傳動件的前側，且下夾持頭位于上夾持頭的下方；上夾持頭與傳動件傳動連接...

本申請公開了一種光學鏡組、光學裝置和半導體設備，涉及半導體技術領域。該光學鏡組中，沿光路依次設置的固定組、變焦組、補償組和至少一個切換組。變焦組可沿光軸相對于所述固定組進行移動，實現焦距的連續調節，使得該光學鏡組為一種變焦鏡頭；而且，至...

本發明實施例提供一種導電件、導電組件及薄膜沉積設備，涉及半導體技術領域。導電件包括第一連接部、第二連接部和拐彎結構；拐彎結構連接在第一連接部和第二連接部之間，第一連接部用于與移動件固定連接，第二連接部用于固定件固定連接。拐彎結構具有多個...

本申請提供一種卡盤及半導體設備。卡盤用于承載晶圓。本申請提供的卡盤能夠提升在對晶圓進行加熱或者散熱時，晶圓表面溫度的均勻性。所述卡盤包括第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面沿所述卡盤的厚度方向相背設置。所述卡盤包括第一區域和第...

本申請提供層流元件、流量控制裝置和半導體設備，涉及半導體設備技術領域，用于解決如何提升層流元件的應用便利性的問題。具體的，該層流元件包括層疊設置的多個流道板，每個流道板包括實體結構以及流道組，每個流道組包括流道；任意相鄰兩個流道板中，位...

本申請公開了一種沉積設備，包括外殼、磁控裝置、電源、導電連接件和饋入件。磁控裝置包括驅動件、磁控件和聯軸器，驅動件安裝在外殼上，驅動件設有輸出軸，磁控件設有輸入軸，輸出軸通過聯軸器與輸入軸連接，并且輸出軸和輸入軸同軸。電源安裝在外殼上，...