本公開實施例提供了一種晶圓刻蝕裝置，其中，晶圓刻蝕裝置包括：腔體，所述腔體具有腔室以及維護端口，所述維護端口與所述腔室連通，用于為維護工具進出所述腔室提供通道；基座，所述基座位于所述腔室內，用于承載晶圓；封蓋，所述封蓋位于所述維護端口處...

本公開實施例提供了一種顯微鏡組件，其中，顯微鏡組件包括：物鏡轉換臺；連接件，固設于所述物鏡轉換臺外側；撥動件，位于所述連接件外側，且與所述連接件連接，適于驅動所述物鏡轉換臺轉動。通過在物鏡轉換臺上加裝連接件，以及所述連接件上連接撥動件，...

本申請提供了一種等離子刻蝕設備，包括：刻蝕腔；進氣裝置，所述進氣裝置與所述刻蝕腔連通；加熱裝置，所述加熱裝置與所述進氣裝置連通，以及與所述刻蝕腔連通；其中，所述進氣裝置向所述加熱裝置輸送待加熱的氣體，以使所述加熱裝置加熱所述待加熱的氣體...

本申請實施例提供一種半導體加熱脫氣裝置，所述加熱脫氣裝置包括：用于對晶圓加熱脫氣的腔室；加熱單元，固設于所述腔室內，用于在對所述晶圓脫氣時提供熱量；載臺，位于所述腔室內，用于承載一片或多片晶圓；旋轉部件，與所述腔室轉動連接，且與所述載臺...

本發明提供一種多深度硅波導的制備方法，包括步驟：提供一設有自下而上依次堆疊有下包層和硅層的半導體襯底，硅層包括第一預設凹槽區和第二預設凹槽區，形成硬掩膜層于硅層上，基于第一光罩圖形化硬掩膜層形成第一開口和第二開口，形成第一光刻膠層于硬掩...

本申請實施例提供一種半導體結構及其形成方法，所述半導體結構，包括：基底；漂移區，位于所述基底上；溝道層，位于所述漂移區內；阱區，位于所述基底上，且與所述漂移區的第一側相鄰；第一柵極結構，位于所述基底上，且橫跨所述阱區和溝道層；源極摻雜層...

一種晶圓的干燥裝置，包括：載臺，用于承載所述晶圓；第一干燥單元，用于對所述晶圓噴灑干燥液；第二干燥單元，用于去除所述干燥液以干燥晶圓，所述第二干燥單元包含一個或多個氣體噴嘴，至少一個氣體噴嘴的延伸方向與所述晶圓表面的夾角呈(0，90°)...

本公開實施例提供了一種濕法清洗設備，包括：濕法清洗腔室；可旋轉的伯努利臺盤，位于所述濕法清洗腔室內，用于放置晶圓；所述晶圓吸附于所述伯努利臺盤上，且正面朝向所述伯努利臺盤；回收杯組件，圍繞所述伯努利臺盤設置，以收集所述晶圓旋轉時甩出的液...

一種裝載裝置及半導體設備，裝載裝置用于裝載晶圓卡匣，裝載裝置包括：承載模組，包括承載臺、以及設置于所述承載臺兩側且并列排布的限位護欄，所述承載臺用于承載所述晶圓卡匣；鎖定模組，用于鎖固所述晶圓卡匣的頂部，所述鎖定模組包括鎖定部件，所述鎖...

本申請實施例提供了一種離子注入機及半導體制造設備，所述離子注入機的機臺劃分為第一功能區域和第二功能區域，第一功能區域和第二功能區域豎直分層布局，并且第一功能區域位于下層，第二功能區域位于上層；第二功能區域的潔凈度高于第一功能區域；所述第...

本技術提供一種真空設備及傳送裝置，其中，真空設備與吸附組件連接，包括：提供第一傳輸路徑的第一管道，所述第一管道具有第一端和第二端，所述第一管道的第一端與所述吸附組件連接；提供第二傳輸路徑的第二管道，所述第二管道具有第一端和第二端，所述第...

一種晶圓對準裝置及半導體設備，晶圓對準裝置包括：卡盤；吹氣模組，至少包括位于卡盤的側部的吹氣口，且在卡盤承載晶圓的狀態下，吹氣口位于晶圓的背面，吹氣模組用于向晶圓背面提供吹掃氣體；晶圓固定模組，包括設置于卡盤上且用于承載晶圓的支架，支架...

本公開實施例涉及一種聚焦環定位裝置，其中，所述定位裝置包括：旋轉平臺；角度檢測傳感器，用于校準所述旋轉平臺的角度；伸縮機構，連接在所述旋轉平臺上，沿所述旋轉平臺的圓形旋轉軌跡的徑向延伸設置；圓心定位機構，連接在所述伸縮機構上；校正抓手，...

本公開實施例提供了一種取樣裝置，其中，取樣裝置可以包括：第一殼體、第一管路、第二管路、第三管路以及控制開關，第一殼體具有容置腔，容置腔用于容置取樣瓶，第一管路的輸入端口用于接入取樣介質，第二管路的輸出端口位于容置腔內，用于向容置腔內輸入...

本公開實施例提供了一種溫控器，其中，所述溫控器包括：殼體，所述殼體的側壁具有開口，所述開口具有相對的內側壁；管道，穿設所述開口；液體導流結構，設置于所述開口處的管道上方和/或下方，且與所述殼體的側壁連接；其中，所述液體導流結構包括：導流...

本申請實施例提供了一種光罩的預對準檢測系統及半導體制造設備，所述光罩包括多個預對準標識，所述預對準檢測系統包括：移栽機，所述移栽機包括夾持機構以及移栽機光源，所述移栽機光源包括多個光源發射器；光罩存儲盒，所述光罩存儲盒包括：多個光罩固定...

本公開實施例提供了一種濕法刻蝕設備，包括：刻蝕腔室；可旋轉的晶圓載臺，位于所述刻蝕腔室內，用于放置晶圓；回收杯組件，圍繞所述晶圓載臺設置，以收集所述晶圓旋轉時甩出的液體；其中，所述回收杯組件包含多層杯體，相鄰的杯體之間具有導流通道；每層...

本公開實施例提供了一種晶圓移動系統及晶圓加工設備，其中，晶圓移動系統包括機臺、機械臂、發射裝置、接收裝置、信號處理單元和控制單元；機械臂安裝在機臺上，發射裝置與接收裝置中的至少一個安裝于機械臂上，接收裝置與發射裝置相適配；發射裝置朝向晶...

本公開提供一種晶圓承載裝置，晶圓承載裝置包括：卡盤、測試器、傳輸件以及溫度監控器，其中，所述卡盤具有：第一端面，用于承載晶圓；測溫孔，貫穿所述卡盤，所述測溫孔在所述第一端面處的端口設置有定位槽，所述定位槽與所述測溫孔同軸設置；所述測試器...

一種半導體結構及其形成方法，結構包括：襯底；漂移區，位于襯底中，且漂移區中摻雜有第一型離子；體區，位于襯底中且與漂移區相鄰接，且體區中摻雜有第二型離子，第一型離子與第二型離子的離子類型不同；溝道柵極部，位于部分體區的頂部以及延伸覆蓋部分...